2023年以來，芯片行業(yè)仍然受需求側(cè)逆風(fēng)困擾，各領(lǐng)域的發(fā)展曲線走向不一。業(yè)界曾嘆言，芯片行業(yè)融資難以再現(xiàn)前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點(diǎn)已紛紛轉(zhuǎn)移。
而事實(shí)上，芯片融資情況到底如何？本文收集了今年第二季度部分芯片企業(yè)融資事件，探究傳聞之下的芯片投資境況。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2023年第二季度共有近百家芯片企業(yè)完成融資。該季，受益于下游應(yīng)用的技術(shù)更迭和需求增長，第三代半導(dǎo)體、AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、汽車芯片、通信芯片等領(lǐng)域?qū)覍曳@資本的“芳心”。
從已披露的融資金額中看，獲得融資最高金額的是Wolfspeed，金額為20億美元（約144.72億元人民幣），其次為38億元人民幣的長飛先進(jìn)半導(dǎo)體、超30億元人民幣的奕斯偉計(jì)算、24.59億元人民幣的盛合晶微。
附圖：
搶眼的AI芯片
傳統(tǒng)CPU、GPU、FPGA、ASIC等AI芯片一直推動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)前行，并一直是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。去年11月底，一家美國人工智能（AI）研究實(shí)驗(yàn)室OpenAI向外推出了人工智能聊天機(jī)器人程序ChatGPT，正是這顆點(diǎn)火石引燃了蓄勢待發(fā)的AI芯片。
ChatGPT通過對(duì)話的方式進(jìn)行交互，短時(shí)間內(nèi)便達(dá)到了上億用戶量，成為史上用戶增長速度最快的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用程序。隨著ChatGPT持續(xù)火爆，產(chǎn)生的大量AI數(shù)據(jù)催動(dòng)著生成式人工智能服務(wù)器市場規(guī)模大幅增長，同時(shí)引發(fā)了AI熱潮。而ChatGPT的功能實(shí)現(xiàn)離不開AI芯片提供的算力支撐，AI芯片的熱度由此被市場風(fēng)向推到高潮。
作為人工智能時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)核心之一，AI芯片針對(duì)數(shù)據(jù)處理、智能算法加速、高速訓(xùn)練推理等人工智能計(jì)算需求，可構(gòu)建共性的新型算力基礎(chǔ)設(shè)施。目前主流的AI芯片主要有圖形處理器（GPU），廣泛使用在深度學(xué)習(xí)算法領(lǐng)域；現(xiàn)場可編程邏輯陳列（FPGA），適用于AI推理階段，相對(duì)于CPU與GPU有明顯的性能和能耗優(yōu)勢；專用集成電路（ASIC），主要是實(shí)現(xiàn)AI特定算法，其計(jì)算能力和計(jì)算效率可根據(jù)算法需要進(jìn)行定制，可有助于提高芯片性能和功耗比；類腦芯片等。
熱潮之下，涌向前方的賽者，多有資本的身影，其中受益的是迫于行業(yè)下行周期而沉寂了一段時(shí)間的芯片企業(yè)。從上述表格中知，今年第二季度，約有十多家聚焦于AI芯片領(lǐng)域的企業(yè)獲得投資，陸續(xù)完成階段融資。涉及的企業(yè)包括芯璐科技、原粒半導(dǎo)體、中微電科技、芯瞳半導(dǎo)體、中昊芯英及SiMa.ai等等。
其中，臺(tái)積電子公司VentureTech Alliance等機(jī)構(gòu)于6月投資硅谷AI芯片初創(chuàng)公司SiMa.ai，持股比例高達(dá)98%，融資金額為1300萬美元（約9406.8萬元人民幣）。資料顯示，SiMa.ai 成立于2018年，專注于工業(yè)機(jī)器人、無人機(jī)、安防攝像頭及最終的自動(dòng)駕駛汽車等設(shè)備人工智能算法的軟件和硬件。SiMa.ai CEO此前透露稱，公司目前已產(chǎn)生營收，有超過50家客戶在測試公司的芯片。
三代半正風(fēng)靡
筆者在今年2月底發(fā)布了《近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？》文章，內(nèi)容顯示，SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代半導(dǎo)體獲融資熱度甚高，包括天域半導(dǎo)體、天科合達(dá)、超芯星半導(dǎo)體、至信微電子、昕感科技、派恩杰半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等十余家企業(yè)受到投資者青睞。直到二季度，第三代半導(dǎo)體仍然是芯片融資熱搜榜的話題之一。
第三代半導(dǎo)體已被充分應(yīng)用在新能源汽車、消費(fèi)類電子、半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域。
從特性上看，SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射等特點(diǎn)，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件，主要用于電驅(qū)、OBC和DC/DC轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量和成本，提高功率密度。
GaN禁帶寬度是Si的3倍，擊穿電場是Si的10倍。與傳統(tǒng)Si材料相比，GaN功率器件擁有更高的功率密度輸出、更高的能量轉(zhuǎn)換效率，可使系統(tǒng)小型化、輕量化，有效降低電力電子裝置的體積和重量，從而極大降低系統(tǒng)制作及生產(chǎn)成本。
近年來，隨著5G、光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速增長，碳化硅迎來新一輪的增長期，其中新能源汽車的增長拉動(dòng)了市場對(duì)SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長的最大驅(qū)動(dòng)因素。
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年第一季全球新能源車（NEV；包含純電動(dòng)車、插電混合式電動(dòng)車、氫燃料電池車）銷售總量為265.6萬輛，年增28%。受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，SiC正在高速飛行中。
據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。并預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。
同時(shí)，作為第三代半導(dǎo)體代表物之一的GaN也不甘下風(fēng)，從主戰(zhàn)消費(fèi)電子領(lǐng)域逐漸擴(kuò)充至充電器、電動(dòng)車、工業(yè)等下游應(yīng)用，其市場規(guī)模正在增長。據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 GaN功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告 - Part1》顯示，全球GaN功率元件市場規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復(fù)合增長率高達(dá)65%。
在此風(fēng)口之下，資本早已察覺到正處于高速增長的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)上述表格，該季度中，共有近20家第三代半導(dǎo)體企業(yè)獲得融資，該領(lǐng)域融資金額最高達(dá)到了20億美元，其次是超38億元人民幣。
其中，據(jù)彭博社6月報(bào)道，Wolfspeed獲得20億美元融資，以阿波羅全球資產(chǎn)管理公司為首的一組投資人領(lǐng)投能夠立即獲得12.5億美元現(xiàn)金支持，另外7.5億美元在之后提取，結(jié)構(gòu)是七年期擔(dān)保票據(jù)，票面利率為9.875%，可以在三年后償還。知情人士表示，募集資金主要用于擴(kuò)建該公司在美國已有的兩個(gè)碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，并為捷豹、路虎等汽車廠商供應(yīng)碳化硅芯片。
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體于6月底宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，融資規(guī)模創(chuàng)國內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最，并刷新2023年以來半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場單筆最大融資規(guī)模記錄。
據(jù)了解，長飛先進(jìn)現(xiàn)已正式啟動(dòng)位于“武漢·中國光谷”的第二基地建設(shè)，項(xiàng)目一期投資規(guī)模超60億元，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元。項(xiàng)目一期將于2025年建設(shè)完成，屆時(shí)將成為國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能最大(年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓)、封裝產(chǎn)線齊全、以及包含外延生長和前沿創(chuàng)新中心的一體化新高地。
涉及該領(lǐng)域的企業(yè)還包括宇騰科技、元芯半導(dǎo)體、萊特葳芯、芯三代半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)及體、芯科半導(dǎo)體、瀚薪科技、粵海金半導(dǎo)體、?？瓢雽?dǎo)體、芯塔電子、鎧欣半導(dǎo)體、晶能微電子、、北一半導(dǎo)體、聚能創(chuàng)芯公司等等。
除了上述的企業(yè)獲得融資外，還有半導(dǎo)體設(shè)備/材料領(lǐng)域的邁睿捷、視?？萍肌㈨y茂科技、序輪科技、佑倫真空、青禾晶元、泓滸半導(dǎo)體、銘劍電子、世禹精密等，以及鑫華半導(dǎo)體、阜陽欣奕華、安瑞森等；通信芯片的極芯通訊、朗力半導(dǎo)體、物奇微電子等；高性能數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的米德方格、核芯互聯(lián)、龍營半導(dǎo)體、本原聚能、領(lǐng)慧立芯、銳泰微、芯思源科技等。
結(jié)語
總體而言，市場的風(fēng)吹到何處，哪里將生機(jī)盎然。90多家芯片企業(yè)獲得融資正預(yù)示著盡管當(dāng)前全球整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。
針對(duì)半導(dǎo)體未來前景，業(yè)界認(rèn)為，半導(dǎo)體在全球各行各業(yè)的重要性不言而喻，從中長期來看，它仍然是值得期待的。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
