7月5日，力積電宣布與日本SBI控股株式會社（SBI）達成協(xié)議，打算在日本建立一座12英寸晶圓代工廠。關(guān)于投資金額、持股比重及設(shè)廠地點等其他細節(jié)，后續(xù)會協(xié)商確定。
這項協(xié)議是由力積電董事長黃崇仁與SBI代表董事，總裁兼首席執(zhí)行官YoshitakaKitao于日本東京簽訂。根據(jù)協(xié)議，未來，雙方將在本協(xié)議框架下共同成立籌備公司，通過該公司逐步開展相關(guān)晶圓廠規(guī)劃和建設(shè)。
TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名中，力積電以1.2%的市占率位居全球第八位。
力積電董事長黃崇仁表示，力積電是唯一一家兼具存儲器和邏輯處理能力的純晶圓代工公司。未來，公司將自行開發(fā)22/28納米以上制程及晶圓堆疊（WaferonWafer)技術(shù)，以滿足AI邊緣計算衍生出的多重應(yīng)用市場，同時補強本土車用芯片的缺口。
全球發(fā)力半導體制造
“到2030年，世界半導體市場將達到100兆日元。”YoshitakaKitao指出，在此之前日本企業(yè)與全球半導體產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的中國臺灣企業(yè)合作，是日本振興半導體產(chǎn)業(yè)成功的絕佳時機。
2021年6月，日本首次發(fā)布《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，希望將其打造成亞洲的數(shù)據(jù)中心，以刺激市場對半導體的需求，從而吸引芯片制造商到日本，利用與海外代工廠合作建造新廠的機會，重振其半導體制造產(chǎn)業(yè)。
2022年底，日本豐田、索尼、瑞薩等8家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Rapidus公司，日本官方為其提供巨額補貼，希望打造先進的半導體生產(chǎn)線，從45nm工藝跨度至2nm工藝。Rapidus計劃，2025年4月開始運營一條試驗性生產(chǎn)線，并引進EUV光刻機等設(shè)備，目標是2027年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝。
近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
另據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本與歐盟計劃將簽署備忘錄，加深半導體領(lǐng)域的合作。雙方擬在下一代半導體研發(fā)和人力資源方面展開合作，創(chuàng)建合作體系以維持長期關(guān)系。
針對半導體等相關(guān)補貼政策，日本在截至2023財年的這兩年內(nèi)，編列的預算達2萬億日元。
除了日本，美國和歐盟也在發(fā)力。美國計劃到2027年的五年內(nèi)提供520億美元的半導體制造與科研等相關(guān)補貼；今年4月，歐盟《歐洲芯片法案》就立法達成初步協(xié)定，計劃在2030年前調(diào)動430億歐元的公共和私人投資基金，到2030年實現(xiàn)歐洲芯片產(chǎn)量在全球占比提升至20%。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
