據(jù)合肥日報報道，近日，合肥高新區(qū)集成電路總部基地全面竣工，即將投用。該項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體。
該項目由高新區(qū)直屬產業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商合肥高新股份建設運營，主要建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創(chuàng)新集聚提供“芯”平臺。
此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網等終端應用類上下游產業(yè)鏈相關企業(yè)入駐，預計年度總產值超15億元。
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