近年來(lái)，印度政府逐漸重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并吸引了眾多國(guó)際半導(dǎo)體廠商的投資。最新消息是，近日，美光科技和應(yīng)用材料亦宣布了印度的投資計(jì)劃。
一美光：投資8.25億美元建新工廠
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日，美光科技宣布，計(jì)劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測(cè)試工廠，而這也是該公司在印度的首家工廠。
美光表示，新工廠將專(zhuān)注于DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的需求。
新聞稿顯示，兩期工程建設(shè)項(xiàng)目總投資將達(dá)到27.5億美元，而美光公司僅承擔(dān)8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開(kāi)支的50%、20%。
美光稱(chēng)，古吉拉特邦的新組裝和測(cè)試工廠預(yù)計(jì)將于2023年開(kāi)始分階段建設(shè)。第一階段將建設(shè)包括500,000平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，將于2024年底開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)。同時(shí)，美光預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的第二階段將在本十年下半期啟動(dòng)，其中將包括建設(shè)規(guī)模與第一階段類(lèi)似的工廠。這兩個(gè)階段總共將創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的就業(yè)崗位。
有報(bào)道稱(chēng)，印度總理莫迪（Narendra Modi）已經(jīng)批準(zhǔn)美光的投資計(jì)劃。印度鐵路、通信、電子和IT內(nèi)閣部長(zhǎng)Shri Ashwini Vaishnaw表示，美光在印度投資建立組裝和測(cè)試制造工廠將從根本上改變印度的半導(dǎo)體格局，并創(chuàng)造數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高科技和建筑工作崗位。
二應(yīng)用材料：4億美元設(shè)立新研發(fā)中心
除美光之外，應(yīng)用材料亦于當(dāng)天宣布，將在印度投資4億美元設(shè)立新的研發(fā)中心。
應(yīng)用材料表示，未來(lái)4年將投資4億美元在印度班加羅爾附近設(shè)立新的工程中心，未來(lái)可能支持超過(guò)20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造500個(gè)新的高級(jí)工程就業(yè)機(jī)會(huì)。
目前，應(yīng)用材料在印度共有6個(gè)基地，并且還與班加羅爾的印度科學(xué)研究所，以及孟買(mǎi)的印度理工學(xué)院等兩大機(jī)構(gòu)密切合作。應(yīng)用材料表示，在印度設(shè)立的工程中心將致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)的新技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。
莫迪在會(huì)見(jiàn)應(yīng)用材料CEO加里·迪克森時(shí)表示，希望邀請(qǐng)?jiān)摴編椭訌?qiáng)印度的芯片產(chǎn)業(yè)。
三印度的半導(dǎo)體目標(biāo)
隨著通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)的迅速發(fā)展，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)需求及規(guī)模亦快速提升。據(jù)印度電子和信息技術(shù)部稱(chēng)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的約為150億美元提升至2026年的630億美元左右。
面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，當(dāng)前，除了本土制造企業(yè)Sahasra Semiconductors等在積極布局建廠之外，許多國(guó)際大廠亦將目標(biāo)瞄準(zhǔn)印度。而印度為吸引國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商投資建廠，于2021年批準(zhǔn)了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的激勵(lì)計(jì)劃。
根據(jù)此前的消息，鴻海集團(tuán)、國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC、以及新加坡投資集團(tuán)IGSS等外資企業(yè)均已宣布印度建廠計(jì)劃，而晶圓代工大廠力積電也在今年初證實(shí)，與印度政府簽署了合作協(xié)議，將協(xié)助在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠。
此外，印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)今年4月曾報(bào)道稱(chēng)，恩XP半導(dǎo)體（恩XP）正與臺(tái)積電和格芯（Globalfoundries）等代工合作伙伴討論在印度建立晶片制造廠的事宜。
莫迪此前表示，印度的目標(biāo)是使印度成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的三大合作伙伴之一。