6月21日，氣派科技發(fā)布公告稱，擬本次發(fā)行股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且募集資金總額不超過1.3億元（含本數(shù)，下同），同時不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項(xiàng)目。
根據(jù)公告，本次募集資金投資項(xiàng)目為“第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項(xiàng)目”，實(shí)施主體為廣東氣派科技有限公司，本項(xiàng)目建成后用于功率器件封裝測試，項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、自動化生產(chǎn)、汽車電子、消費(fèi)電子市場和家用電器市場。
氣派科技表示，本項(xiàng)目通過購置先進(jìn)的功率器件封裝測試生產(chǎn)設(shè)備，通過功率器件封裝測試生產(chǎn)線的建設(shè)，擴(kuò)大功率器件封裝測試的產(chǎn)銷規(guī)模，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高盈利能力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
