據(jù)臺灣地區(qū)媒體引述供應(yīng)鏈人士消息稱，高通計劃與日月光、矽品共同開發(fā)新品，旨在對標(biāo)蘋果M系列芯片。
今年第一季度，高通召集了日月光投控與旗下矽品等封測代工（OSAT）公司，并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地牙哥總部，歷時約3個月至2023年6月左右，計劃開發(fā)新品，希望對標(biāo)蘋果M系列芯片。
報道稱，高通召集日月光集團與旗下矽品內(nèi)部RD高端人員積極進行新產(chǎn)品開發(fā)，其中除半導(dǎo)體先進制程外，各類中高端或是先進封測技術(shù)，也是高通必要策略考量之一。
近年來，隨著蘋果逐漸脫離英特爾，蘋果自研芯片已從A系列處理器拓展至M系列。而iPhone處理器采用臺積電先進封裝平臺3D Fabric中的InFO_PoP技術(shù)，被認為是目前手機AP導(dǎo)入扇出型（Fan-out）封裝最成功的案例。
對此，日月光集團內(nèi)部也列出了一系列與臺積電3D Fabric平臺分庭抗禮的中高端、先進封裝技術(shù)，包括如扇出型技術(shù)衍伸的FO-PoP、FO-EB等，也持續(xù)提出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封裝。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
