近期，此前宣布重回晶圓代工領導地位的半導體大廠英特爾宣布了多起投資計劃，例如斥資250億美元在以色列建設新工廠，預計將于2027年投產(chǎn)；計劃在波蘭建造一個新的半導體封裝和測試工廠，投資額高達46億美元。
而最新消息是，英特爾于當?shù)貢r間6月19日又宣布了一項新的投資計劃。據(jù)悉，英特爾已經(jīng)與德國政府達成了合作協(xié)議，計劃在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡建設2座晶圓制造廠，預計總投資將超過300億歐元（約合人民幣2348.34億元），而這也是德國歷史上最大的一筆外國直接投資。
據(jù)官方披露的信息顯示，英特爾于2022年11月獲得了該項目的土地，預計第一家工廠將在歐盟委員會批準激勵方案后的4-5年內(nèi)投入生產(chǎn)。鑒于目前的時間表和投資規(guī)模，英特爾計劃在這些設施中部署比最初設想的更先進的埃米時代技術。
此外，工廠初始建設階段將產(chǎn)生7000個建筑工作崗位、約3000個永久性高科技工作崗位，并為整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中提供數(shù)萬個額外工作崗位。
作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，2022年，英特爾宣布在歐洲擴張，計劃投資330億歐元建設半導體供應鏈，包括在法國建立新的研發(fā)和設計中心、以及愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙等地的投資等，而此次簽約的德國馬格德堡項目亦是這些計劃的關鍵部分之一。
據(jù)悉，通過在愛爾蘭現(xiàn)有的晶圓制造工廠及其最近宣布的在波蘭的組裝和測試工廠、以及位于馬格德堡的新晶圓制造工廠，英特爾將在歐洲打造首個領先的端到端半導體制造價值鏈。
值得一提的是，英特爾原本預計在德國馬格堡進行價值170億歐元的投資，最后則是將金額提高到300億歐元。因此，對于原本德國政府可能提供價值68億歐元的補助金額，雙方在進行談判之后，最后達成100億歐元的最終金額。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
