6月17日，中芯集成三期12英寸中試線量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線儀式舉行。
6月1日，中芯集成公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目（計(jì)劃今年完成建設(shè)），主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片。
該項(xiàng)目總投資42億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線。
紹興發(fā)布消息稱，目前紹興已形成較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破500億元。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
