據(jù)北青社區(qū)報(bào)順義版消息，5月28日，在中關(guān)村論壇上，北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦。
現(xiàn)場(chǎng)，北京市順義區(qū)人民政府與北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、清控華創(chuàng)（北京）能源互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研究院有限公司、北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司、北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司、北京漠石科技有限公司等在會(huì)上進(jìn)行一系列項(xiàng)目簽約，總投資額近18億元。其中，包括國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾二期、晶格領(lǐng)域二期、特思迪半導(dǎo)體二期、銘鎵半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等6個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
資料顯示，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾成立于2015年，由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所控股，主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體氮化鎵/碳化硅芯片、器件。晶格領(lǐng)域于2020年6月成立，是集一家碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售于一體的企業(yè)。特思迪專(zhuān)注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。銘鎵半導(dǎo)體成立于2020年，已實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)首批掌握第四代半導(dǎo)體4英寸氧化鎵單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)公司之一。
消息稱，此次集中簽約標(biāo)志著順義區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已瞄準(zhǔn)從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初步顯現(xiàn)，將為北京推進(jìn)國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)提供有力支撐。
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