近日，德明利在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中披露稱(chēng)，公司目前在建的存儲(chǔ)器智能制造項(xiàng)目，在公司現(xiàn)有存儲(chǔ)產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與智能化升級(jí)，以擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升公司存儲(chǔ)產(chǎn)品先進(jìn)制造水平，提高公司在存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)先地位。
該項(xiàng)目擬利用中廚大廈改造裝修建設(shè)eMMC產(chǎn)品線及研發(fā)中心。項(xiàng)目計(jì)劃在2023年三季度建成并進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，屆時(shí)公司系列存儲(chǔ)模組產(chǎn)能在原大浪工廠產(chǎn)能基礎(chǔ)上得以擴(kuò)充。
德明利表示，公司將實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)系列產(chǎn)品制造的信息化、自動(dòng)化、專(zhuān)業(yè)化與流程化管理，貫穿原材料檢驗(yàn)、測(cè)試、SMT、封裝等多環(huán)節(jié)，有利于公司貫徹更高要求的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，有助于公司未來(lái)拓展對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求更高的企業(yè)及服務(wù)器終端客戶。公司通過(guò)推進(jìn)落實(shí)存儲(chǔ)器智能制造項(xiàng)目，將提升存儲(chǔ)產(chǎn)品的制造產(chǎn)能、交付效率、產(chǎn)品性能和質(zhì)量水平，進(jìn)一步鞏固公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和先進(jìn)制造力。
德明利披露稱(chēng)，目前SSD自研主控進(jìn)展順利，有望在今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
關(guān)于存貨總量問(wèn)題，德明利表示，公司目前存貨水平仍處于合理范圍內(nèi)。一方面，公司2022年與2023年一季度都保持了營(yíng)收增長(zhǎng)趨勢(shì)，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，存貨上升是正?，F(xiàn)象；另一方面，受行業(yè)周期影響，存儲(chǔ)晶圓價(jià)格處于歷史低位，整體風(fēng)險(xiǎn)較低。公司與同行業(yè)公司從2022年末開(kāi)始均加大了對(duì)存儲(chǔ)晶圓材料的戰(zhàn)略儲(chǔ)備。
價(jià)格方面，不同存儲(chǔ)產(chǎn)品的主控芯片有較大區(qū)別，市場(chǎng)上移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品主控芯片價(jià)格區(qū)間大致在0.3-0.5美金，固態(tài)硬盤(pán)因?yàn)榧夹g(shù)路線和性能區(qū)間較大，整體價(jià)格區(qū)間跨度較大，可能在1.3-7美金左右。自研主控芯片的投片成本與市場(chǎng)采購(gòu)價(jià)格相比一般能低50%左右，因此自研主控的適配率越高，模組產(chǎn)品的毛利率也能越高。
成本影響方面，主控芯片對(duì)最終產(chǎn)品成本影響在不同存儲(chǔ)產(chǎn)品中同樣存在較大區(qū)別，但整體而言，存儲(chǔ)容量越大的存儲(chǔ)產(chǎn)品中，存儲(chǔ)晶圓成本占比越高，存儲(chǔ)主控芯片價(jià)格對(duì)產(chǎn)品影響越小。
據(jù)官網(wǎng)顯示，德明利專(zhuān)業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化，以及模組產(chǎn)品的銷(xiāo)售。
該公司以閃存主控芯片的自主設(shè)計(jì)、研發(fā)為基礎(chǔ)，結(jié)合主控芯片固件方案及量產(chǎn)工具開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)模組測(cè)試等形成完善的存儲(chǔ)模組應(yīng)用方案，高效實(shí)現(xiàn)對(duì)NAND Flash存儲(chǔ)顆粒應(yīng)用性能提升和數(shù)據(jù)管理。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
