5月21日，杭州士蘭微電子股份有限公（以下簡稱"士蘭微）發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步加快控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”）“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”的建設(shè)，公司與關(guān)聯(lián)人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資人民幣21億元認(rèn)繳成都士蘭新增注冊資本159,090.91萬元，
其中，士蘭微以未來向特定對象發(fā)行股份所募集的資金出資11億元，對應(yīng)成都士蘭新增注冊資本833,333,333元；大基金二期以自有資金出資10億元，對應(yīng)成都士蘭新增注冊資本757,575,758元；差額計入成都士蘭的資本公積。成都士蘭其他股東放棄同比例增資的權(quán)利。
士蘭微表示，本次雙方增資協(xié)議的簽署，將進(jìn)一步加深公司與大基金二期在產(chǎn)業(yè)鏈中的合作，是執(zhí)行公司新能源市場戰(zhàn)略的重要部署，為公司加快實施新能源市場戰(zhàn)略提供了重要的資金保障，同時增資事項的落實將進(jìn)一步改善公司資本結(jié)構(gòu)，持續(xù)增強公司的核心競爭力，使公司能夠適時抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機，有力推動公司主營業(yè)務(wù)持續(xù)成長。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
