“芯”聞摘要
DDR5價格漲跌幅預測
IC設計業(yè)者營收排名
東芝300毫米晶圓廠奠基
博世收購TSI
三大原廠如何看待市況
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DDR5價格漲跌幅預測
服務器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產(chǎn)在即，但近期市場上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題，目前DRAM原廠與PMIC廠商均已著手處理。
TrendForce集邦咨詢認為，該情況將產(chǎn)生兩種影響，首先，由于僅MPS（芯源系統(tǒng)）供應的PMIC無狀況，DRAM原廠短期內(nèi)將同步提升對芯源的采購比重。其次，目前原廠DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程，短期內(nèi)供給量難免受此事件影響，故預估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂，由原預估15-20%收斂至13-18%。
整體而言，由于DDR5模組設計較DDR4多了額外的PMIC零部件，匹配上明顯存在更多風險，加上客戶普遍推遲服務器新平臺機種量產(chǎn)，故即便DRAM原廠自2022年初就陸續(xù)送樣CPU廠與各買方驗證...詳情請點擊《Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，Q2 DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂至13-18%》
DDR5價格漲跌幅預測
IC設計業(yè)者營收排名
東芝300毫米晶圓廠奠基
博世收購TSI
三大原廠如何看待市況
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DDR5價格漲跌幅預測
服務器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產(chǎn)在即，但近期市場上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題，目前DRAM原廠與PMIC廠商均已著手處理。
TrendForce集邦咨詢認為，該情況將產(chǎn)生兩種影響，首先，由于僅MPS（芯源系統(tǒng)）供應的PMIC無狀況，DRAM原廠短期內(nèi)將同步提升對芯源的采購比重。其次，目前原廠DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程，短期內(nèi)供給量難免受此事件影響，故預估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂，由原預估15-20%收斂至13-18%。
整體而言，由于DDR5模組設計較DDR4多了額外的PMIC零部件，匹配上明顯存在更多風險，加上客戶普遍推遲服務器新平臺機種量產(chǎn)，故即便DRAM原廠自2022年初就陸續(xù)送樣CPU廠與各買方驗證...詳情請點擊《Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，Q2 DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂至13-18%》
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IC設計業(yè)者營收排名
隨著全球總體經(jīng)濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業(yè)者對市況反轉(zhuǎn)的反應也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。
IC設計業(yè)者營收排名
隨著全球總體經(jīng)濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業(yè)者對市況反轉(zhuǎn)的反應也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。
從營收上看，高通智能手機與IoT兩大產(chǎn)品業(yè)務營收分別環(huán)比減少22.6%及16.2%，導致第四季營收縮減至78.9億美元，環(huán)比下跌20.3%，總營收排行仍位居第一。博通本次位居第二名，營收環(huán)比增長2.4%，約71.0億美元；英偉達第四季營收達59.3億美元，環(huán)比減少2.7%...詳情請點擊《跌幅擴大至近10%，全球前十大IC設計業(yè)者最新營收排名出爐》
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東芝300毫米晶圓廠奠基
4月24日，東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產(chǎn)基地。施工將分兩個階段進行，第一階段的生產(chǎn)計劃在2024財年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應對人員的增加。
此外，今年2月下旬，日經(jīng)亞洲報道，東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產(chǎn)量增加3倍以上，到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息，東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，布局完成后將形成：外延設備+外延片+器件的垂直整合模式。
除了東芝，國內(nèi)外代表企業(yè)如英飛凌、安世半導體等也在通過適時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提高競爭力，功率半導體市場在今年步入放量之年...詳情請點擊《功率半導體“放量年”，IGBT、MOSFET與SIC的思考》
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博世收購TSI
據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。
博世表示，此次收購將加強其國際半導體制造網(wǎng)絡。收購完成后，未來幾年將投資15億美元升級TSI半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
博世集團首席執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示，電動汽車增長情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長...詳情請點擊《德國博世收購美國TSI，全球半導體領(lǐng)域再添并購案》
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三大原廠如何看待市況
受經(jīng)濟逆風、消費電子需求低迷、存儲芯片價格下跌等因素影響，存儲大廠普遍業(yè)績承壓，三星電子公布的最新財報同樣如此。
4月27日，三星電子公布 2023 年第一季度的財報。一季度三星營業(yè)收入為 63.7 萬億韓元，同比下降 18%；營業(yè)利潤為6400億韓元，同比下降95%。
4月26日，SK海力發(fā)布截至2023年3月31日的2023財年第一季度財務報告。公司2023財年第一季度結(jié)合并收入為5.0881萬億韓元，營業(yè)虧損為3.4023萬億韓元，凈虧損為2.5855萬億韓元。2023財年第一季度營業(yè)虧損率為67%，凈虧損率為51%。
SK海力士認為，隨著第一季度客戶的庫存轉(zhuǎn)為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產(chǎn)將使供應商的庫存去化，預計下半年市場環(huán)境將得到改善...詳情請點擊《DDR5、LPDDR5和HBM3等引領(lǐng)高端市場，SK海力士Q1營收逾5萬億韓元》
美光CEO Sanjay Mehrotra認為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營收將連續(xù)增長。其進一步指出，雖然行業(yè)近期面臨重大挑戰(zhàn)，但相信內(nèi)存和存儲總體有效市場將在2025年創(chuàng)下新紀錄，此后將繼續(xù)超過半導體行業(yè)的增長...詳情請點擊《展望存儲后市，三星、SK海力士與美光這樣看待》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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東芝300毫米晶圓廠奠基
4月24日，東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產(chǎn)基地。施工將分兩個階段進行，第一階段的生產(chǎn)計劃在2024財年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，以應對人員的增加。
此外，今年2月下旬，日經(jīng)亞洲報道，東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產(chǎn)量增加3倍以上，到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息，東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，布局完成后將形成：外延設備+外延片+器件的垂直整合模式。
除了東芝，國內(nèi)外代表企業(yè)如英飛凌、安世半導體等也在通過適時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提高競爭力，功率半導體市場在今年步入放量之年...詳情請點擊《功率半導體“放量年”，IGBT、MOSFET與SIC的思考》
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博世收購TSI
據(jù)國外媒體報道，德國博世集團于本周三表示，將收購美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)，以擴大其碳化硅芯片（SiC）的半導體業(yè)務。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達成協(xié)議，但并未透露此次收購的具體細節(jié)，且這項收購還需要得到監(jiān)管部門的批準。
博世表示，此次收購將加強其國際半導體制造網(wǎng)絡。收購完成后，未來幾年將投資15億美元升級TSI半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
博世集團首席執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示，電動汽車增長情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長...詳情請點擊《德國博世收購美國TSI，全球半導體領(lǐng)域再添并購案》
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三大原廠如何看待市況
受經(jīng)濟逆風、消費電子需求低迷、存儲芯片價格下跌等因素影響，存儲大廠普遍業(yè)績承壓，三星電子公布的最新財報同樣如此。
4月27日，三星電子公布 2023 年第一季度的財報。一季度三星營業(yè)收入為 63.7 萬億韓元，同比下降 18%；營業(yè)利潤為6400億韓元，同比下降95%。
4月26日，SK海力發(fā)布截至2023年3月31日的2023財年第一季度財務報告。公司2023財年第一季度結(jié)合并收入為5.0881萬億韓元，營業(yè)虧損為3.4023萬億韓元，凈虧損為2.5855萬億韓元。2023財年第一季度營業(yè)虧損率為67%，凈虧損率為51%。
SK海力士認為，隨著第一季度客戶的庫存轉(zhuǎn)為下跌趨勢，并且第二季度起存儲器的減產(chǎn)將使供應商的庫存去化，預計下半年市場環(huán)境將得到改善...詳情請點擊《DDR5、LPDDR5和HBM3等引領(lǐng)高端市場，SK海力士Q1營收逾5萬億韓元》
美光CEO Sanjay Mehrotra認為，終端市場客戶的庫存在正逐步減少，預計供需平衡將逐漸改善，營收將連續(xù)增長。其進一步指出，雖然行業(yè)近期面臨重大挑戰(zhàn)，但相信內(nèi)存和存儲總體有效市場將在2025年創(chuàng)下新紀錄，此后將繼續(xù)超過半導體行業(yè)的增長...詳情請點擊《展望存儲后市，三星、SK海力士與美光這樣看待》
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
