據(jù)仲愷發(fā)布消息，4月24日，廣東惠州仲愷高新區(qū)舉行了重點產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，11宗項目簽約落地，計劃總投資超130億元。
此次現(xiàn)場簽約的產(chǎn)業(yè)項目包括中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項目。消息顯示，中工信半導(dǎo)體（廣東）有限公司（以下簡稱“中工信半導(dǎo)體”）是一家集成電路企業(yè)，從事集成電路芯片制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造、芯片封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產(chǎn)。
中工信半導(dǎo)體計劃在仲愷高新區(qū)投資建設(shè)中工信半導(dǎo)體功率芯片制造項目，主要生產(chǎn)、銷售功率半導(dǎo)體芯片、器件、模組和MEMS壓力傳感器芯片、器件。預(yù)計總投資額為38億元，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售總額50億元。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
