4月24日，高端半導體設備供應商華海清科發(fā)布2023年第一季度報告，該季度公司營收實現(xiàn)6.16億元，同比增長76.87%；歸母凈利潤實現(xiàn)1.94億元，同比增長112.49%。
華海清科表示，一季度營收增長主要系公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設備之一，獲得了更多客戶的肯定并實現(xiàn)了多次批量銷售，市場占有率不斷提高；同時隨著公司CMP產(chǎn)品的市場保有量不斷擴大，晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務等業(yè)務規(guī)模逐步放量。
同日，華海清科公布2022年年度業(yè)績報告，營收為16.49億元，同比增長104.86%；歸母凈利潤實現(xiàn)5.02億元，同比增長152.98%。報告期內(nèi)，公司新簽訂單金額約35.71億元（不含Demo訂單），再創(chuàng)歷史新高。
報告期內(nèi)，華海清科CMP設備等集成電路裝備類產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入14.31億元，約占營業(yè)收入總額的87%，關(guān)鍵耗材與維保服務、晶圓再生等業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入2.18億元，約占營業(yè)收入總額的13%
資料顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體設備供應商，主要產(chǎn)品包括CMP設備、減薄設備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務等，已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。
華海清科主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務，通過向下游集成電路制造商及科研院所等客戶銷售CMP、減薄等半導體設備，并提供關(guān)鍵耗材與維保、升級等技術(shù)服務和晶圓再生業(yè)務。
產(chǎn)品上，華海清科開發(fā)出了Universal系列CMP設備、Versatile系列減薄設備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)、膜厚測量設備，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務等技術(shù)服務，初步實現(xiàn)了“裝備+服務”的平臺化戰(zhàn)略布局。
目前，CMP設備全球市場處于高度壟斷狀態(tài)，主要由美國應用材料和日本荏原兩家設備制造商占據(jù)絕大部分的市場份額，且目前所有先進制程工藝的大生產(chǎn)線上應用的CMP設備均為這兩家國際巨頭提供。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源、醫(yī)療電子等新興應用領(lǐng)域迅速崛起，對半導體芯片的需求與日俱增，近年來全球半導體芯片領(lǐng)域持續(xù)擴大投資規(guī)模，帶動了半導體器件專用設備制造行業(yè)快速發(fā)展。
華海清科稱，報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入來源于半導體設備產(chǎn)品的銷售，其他收入來源于關(guān)鍵耗材與維保、晶圓再生等技術(shù)服務。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
