據(jù)華興資本消息，近日，國內(nèi)高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成超5億人民幣A1輪融資，將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。
此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達科投、星睿資本等機構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資。
據(jù)官網(wǎng)信息，芯愛科技成立于2021年5月8日，專注于高端FCCSP及FCBGA基板的研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)，公司可提供從研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)到測試等全方位IC基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。
芯愛科技的工廠位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，一、二期占地共415畝，初期總投資將達到45億元人民幣以上，年產(chǎn)可達145萬片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域。目前，工廠設(shè)備已經(jīng)安裝調(diào)適完成，進入試產(chǎn)階段。
值得一提的是，據(jù)天眼查信息，4月20日，芯愛科技發(fā)生工商變更，新增股東杭州清紫澤源一號股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） 。同時，注冊資本由7.5億元增加至7.59億元，增幅為1.25%。
封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。未來隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，所需的高端封裝基板將迎來高速增長。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
