當?shù)貢r間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。
布雷頓在新聞發(fā)布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。
根據(jù)歐盟理事會官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。
方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進芯片設(shè)施給予更多補貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測潛在供應(yīng)短缺的工具等。
新聞稿指出，歐委會提出了三個主要行動方針或支柱：一、為大規(guī)模的技術(shù)產(chǎn)能建設(shè)提供支持；二、設(shè)定框架保障供應(yīng)的安全以及確保投資的彈性；三、建立危機監(jiān)測和緊急應(yīng)對機制。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
