近日，《2023年寧波市重點工程建設(shè)項目計劃》正式印發(fā)。根據(jù)項目名單顯示，2023年寧波市計劃安排重點工程建設(shè)項目452個，總投資13810億元，年度計劃投資2119億元。
其中包括多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，如寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目、甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期、半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目、睿晶半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地項目、靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期等。
以下為部分項目介紹：
甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期
2022年9月，甬矽電子（寧波）股份有限公司微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目（甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司）投資協(xié)議簽約在余姚舉行。
該項目總投資111億元，其生產(chǎn)主要以我國市場占有率極低的先進封裝為主，技術(shù)涉及Fan-in、Fan-out、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D先進封裝、POP、TSV（硅穿孔）等。
項目建成后，將成為中國半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域單體規(guī)模較大、技術(shù)先進的基地，并顯著優(yōu)化寧波地區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展布局，極大增強寧波在全國、全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭中的產(chǎn)業(yè)地位。
據(jù)余姚市政府網(wǎng)站今年3月的消息，甬矽電子二期廠房預(yù)計將于5月份實現(xiàn)交付，達產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億件高密度封測集成電路模塊，年銷售額110億元的生產(chǎn)能力。屆時，甬矽電子技術(shù)能力將達到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)能規(guī)模將躍居國內(nèi)第一、全球第五。
江豐電子年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目
2021年底，江豐電子發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預(yù)案的公告，擬募資16.52億元，投入到超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。
其中，寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目總投資額為10.09億元，擬使用募集資金7.81億元，實施主體為寧波江豐電子材料股份有限公司。
該項目將建設(shè)江豐電子在浙江余姚的第二個生產(chǎn)基地，進一步提高江豐電子集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環(huán)件、高純鉭靶材及環(huán)件等主要產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)能力。
睿晶半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地項目
寧波經(jīng)信局官網(wǎng)顯示，睿晶半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地項目于2022年9月簽約落地浙江寧波。
據(jù)悉，該項目總投資10億元，目前已啟動建設(shè)，預(yù)計投產(chǎn)后年產(chǎn)值可達10億元。該項目主要面向集成電路制造和封裝的高端半導(dǎo)體掩膜版的研發(fā)、制造及服務(wù)，致力于高端半導(dǎo)體光掩膜國產(chǎn)化。
據(jù)中國寧波網(wǎng)報道，按照計劃，這個致力于實現(xiàn)高端半導(dǎo)體光掩膜國產(chǎn)化，設(shè)計年產(chǎn)能達6000片的掩模版項目將于今年10月底竣工，投產(chǎn)后年產(chǎn)值可達10億元。
靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目
據(jù)“北侖發(fā)布”消息，靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園由北侖區(qū)工投公司下屬子公司靈芯產(chǎn)業(yè)服務(wù)公司投資建設(shè)，用地面積約150畝，總投資約40億元，規(guī)劃12英寸集成電路晶圓9萬片/月的產(chǎn)能。
2021年底，靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目正式開工建設(shè)，計劃2023年完工。項目計劃建設(shè)面向CIS、電源管理、TDDI、功率器件等高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)制造基地，旨在建立國內(nèi)一流工藝平臺。
項目建成后，將有助于增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)集成電路的比重，彌補國內(nèi)模擬集成電路生產(chǎn)線的產(chǎn)能空缺，并滿足芯片行業(yè)快速增長的市場需求，對北侖區(qū)乃至寧波市的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將起到重要的帶動作用。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
