4月4日，聚辰股份發(fā)布公告稱，公司擬使用人民幣2500萬元的自有資金認(rèn)購武漢喻芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“喻芯半導(dǎo)體”）新增注冊資本人民幣113.64萬元。本次增資完成后，喻芯半導(dǎo)體的注冊資本變更為人民幣1204.55萬元，公司將持有喻芯半導(dǎo)體9.43%的股權(quán)。
根據(jù)公告，聚辰股份關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于公司本次增資前持有喻芯半導(dǎo)體16.04%的股權(quán)，公司本次對喻芯半導(dǎo)體增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。本次關(guān)聯(lián)交易系公司單方面向關(guān)聯(lián)人參股的企業(yè)增資，未涉及與關(guān)聯(lián)人之間發(fā)生資金往來或者權(quán)屬轉(zhuǎn)移的情形。
喻芯半導(dǎo)體自2019年設(shè)立以來，一直專注于NAND及DRAM存儲器的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，提供高性能、綜合全面的存儲應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。喻芯半導(dǎo)體在持續(xù)開發(fā)eMMC/UFS主控芯片的同時，喻芯半導(dǎo)體于當(dāng)前階段通過采購第三方主控芯片、存儲晶圓等原材料，自主完成固件開發(fā)、基板設(shè)計以及測試程序開發(fā)，并以委外方式進行Flash和DRAM產(chǎn)品生產(chǎn)過程所需的封裝測試、組裝加工等。
目前，喻芯半導(dǎo)體已實現(xiàn)多款NAND及DRAM相關(guān)嵌入式存儲和存儲模組產(chǎn)品的量產(chǎn)，現(xiàn)擁有嵌入式存儲（SLC/SPI NAND、eMMC等）、固態(tài)硬盤（SSD）和內(nèi)存條（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）三條主要產(chǎn)品線，相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能終端、計算機及周邊、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)指出，截至2022年12月31日，喻芯半導(dǎo)體的總資產(chǎn)為2469.26萬元，凈資產(chǎn)為858.46萬元；2022年度實現(xiàn)營業(yè)收入1013.77萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-631.04萬元。
資料顯示，聚辰股份成立于2009年，是一家全球化的芯片設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，提供存儲、模擬和混合信號集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。
目前，聚辰股份擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。
對于本次增資，聚辰股份表示，公司自成立至今，一直專注于非易失性存儲芯片設(shè)計領(lǐng)域，本次向喻芯半導(dǎo)體增資系圍繞公司主營業(yè)務(wù)進行，符合公司中長期的發(fā)展規(guī)劃，有利于進一步完善公司在存儲芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，持續(xù)提升公司的整體競爭力，增強企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
