4月4日，太極實業(yè)發(fā)布公告稱，近日，公司子公司信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（以下簡稱“十一科技”）與上海建工四建集團有限公司（以下簡稱“上海四建”）組成聯合體，擬中標華虹半導體制造（無錫）有限公司的華虹制造（無錫）項目工程總承包項目。
太極實業(yè)表示，本次預中標項目投標報價為82.80億元，根據投標階段《聯合體協議書》約定的合同工作量劃分，預計公司所占金額為項目投標報價的55%—57%。
太極實業(yè)稱，如能確定中標并簽訂正式合同，因項目存在跨年實施，且受合同簽訂時間、開工日期及實施進度影響，對公司2023年度業(yè)績的影響存在不確定性。另外，本項目預中標體現了十一科技在國內集成電路產業(yè)工程領域的EPC領先地位。
本次預中標項目是華虹半導體旗下項目。華虹半導體是國內專注于“8英寸+12英寸”低制程工藝的第二大晶圓制造商，據TrendForce集邦咨詢最新研究表示，華虹集團（包含華虹宏力及上海華力）在2022年第四季晶圓代工業(yè)者排名中以2.6%的市場份額占據全球第六。
此前1月，華虹半導體與子公司華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協議。四方將向項目主體華虹半導體制造(無錫)有限公司投資40.2億美元（約271.52億元人民幣）。
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