4月3日，央視新聞引述路透社報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于當日公布了“半導體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”修改方案。報道稱，修改方案設定了到2030年，日本之致力于將半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)銷售額提高至目前的3倍、超過15萬億日元（約合人民幣7780.8億元）的目標。為達成這一目標，將需要官方和民間追加約10萬億日元投資。
曾幾何時，日本半導體占據(jù)著全球市場的半壁江山，然而，由于日本此后在半導體領(lǐng)域的設備投資落后等因素，導致其市場份額逐漸下滑。
數(shù)據(jù)顯示，日本在世界半導體的市場份額已經(jīng)從1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照經(jīng)產(chǎn)省此前給出的數(shù)字，日本進入世界半導體領(lǐng)域十強的企業(yè)也從1992年的6家廠商（NEC、東芝、日立、富士通、三菱、松下）減少至2019年的1家（鎧俠）。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省認為，如果不做任何努力，“將來日本的市場占有率幾乎為零？”（2030年的日本市場占有率幾乎迫近水平線）。
如今，在經(jīng)歷全球供應鏈困境后，日本已將芯片視為強化經(jīng)濟安全性的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。為進一步提高國內(nèi)半導體產(chǎn)能，日本計劃向臺積電在內(nèi)的企業(yè)提供巨額補貼，或擴大其在日本現(xiàn)行工廠規(guī)模的企業(yè)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
