據(jù)恒坤消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成電路用先進(jìn)材料項目封頂。
安徽恒坤項目位于合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，項目總投資約4.6億元，占地約100畝，作為恒坤股份布局半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的又一個重要基地，主要從事各種集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，未來將輻射合肥、武漢、南京、上海、重慶、北京等地區(qū)的市場和客戶。
官網(wǎng)顯示，恒坤股份成立于1996年，公司已發(fā)展成為一家致力于半導(dǎo)體先進(jìn)材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的集成電路企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路芯片制造的先進(jìn)制程，為客戶提供半導(dǎo)體材料整體解決方案。
目前，恒坤股份已擁有超高純前驅(qū)體、高端光刻膠2個生產(chǎn)基地，并設(shè)有多個技術(shù)服務(wù)中心。該公司已陸續(xù)取得國內(nèi)外多家12英寸芯片制造企業(yè)的材料供應(yīng)商資格，并實(shí)現(xiàn)批量供貨，
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