近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2023年半導(dǎo)體電路前工序制造設(shè)備的世界投資額將同比減少22％，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，以存儲用半導(dǎo)體為主的智能手機及個人電腦需求減退，相關(guān)業(yè)者在市場行情惡化下開始壓縮投資以應(yīng)對。
另據(jù)日媒引述一組數(shù)據(jù)顯示，2022年的投資額為980億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。2023年超過上年，自2019年時隔4年超過上年。不過，SEMI預(yù)測2024年投資將再次恢復(fù)，同比增長21％至920億美元。
從不同國家和地區(qū)來看2024年的投資額，擁有世界最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電的中國臺灣將同比增長4％至249億美元，排在第一。韓國將同比增長42％至210億美元，排在第二，中國大陸為160億美元，與上年基本持平，排在第三。SEMI認(rèn)為中國大陸沒有增長是受到了美國限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備對華出口的影響。
世界半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)增長。2022年同比增長7％，2023年同比增長5％，2024年將同比增長6％。由于純電動汽車（EV）的需求增加等，對功率半導(dǎo)體等的投資也將擴大。
日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子（Tokyo Electron）社長河合利樹也有類似看法。他近期曾表示， 2023年的前工序設(shè)備市場規(guī)模將同比減少20%，但他預(yù)計半導(dǎo)體和前工序設(shè)備的需求將從下半年開始復(fù)蘇，2024年和2025年將延續(xù)這一趨勢。
責(zé)編：Elaine
