根據(jù)徐州日報消息，3月20日，2023徐州（北京）投資洽談會在北京舉行。本次活動中，共有33個項目現(xiàn)場簽約，協(xié)議投資總額達258.8億元，其中就包括了天科合達的碳化硅項目。
據(jù)悉，天科合達于2006年9月由天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術企業(yè)。
2018年，天科合達在徐州投建了碳化硅襯底一期項目；來到2023年，在2023徐州（北京）投資洽談會上，天科合達又簽約了碳化硅襯底二期項目，進一步擴大在徐州的生產(chǎn)規(guī)模。
值得注意的是，2022年11月，在第三屆亞太碳化硅及相關材料國際會議暨首屆第三代半導體徐州金龍湖峰會上，天科合達8英寸導電型碳化硅襯底正式發(fā)布，公司還同時宣布將于2023年實現(xiàn)8英寸導電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)。
除此之外，在當天活動上，北京天科合達半導體股份有限公司總經(jīng)理楊建還宣布，將在徐州經(jīng)開區(qū)啟動子公司江蘇天科合達二期年產(chǎn)16萬片碳化硅襯底襯底以及三期100萬片外延片項目建設。
根據(jù)京銘資本2月11日發(fā)布的消息，天科合達已順利完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內(nèi)多家知名投資機構。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
