2023年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產半導體制造、設備、材料等重點環(huán)節(jié)……
半導體行業(yè)的前沿技術、設備與應用發(fā)展到了什么階段？未來發(fā)展走向如何？又有哪些機遇？在2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，或許可以找到一些答案。
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。大會自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導體產業(yè)國際性合作交流平臺。2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將于2023年7月19日至21日，亮相南京國際博覽中心。
20+論壇活動：百余位行業(yè)領袖引領風向
針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。
4大展區(qū)4大專區(qū)：300+參展企業(yè)云集南京
緊跟政策和產業(yè)導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)；同時，重點布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。
大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導體相關企業(yè)參展，邀約國際買家團現場對接，搭建全球資源整合平臺。
關注“世半會暨南京國際半導體博覽會”微信公眾號，即可獲取參展、參會詳細信息。2023年7月19日至21日，南京國際博覽中心，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你赴約！
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