近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。
TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮到原始規(guī)劃的兩倍。
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場雖面臨庫存調(diào)整，但新世代半導(dǎo)體興起增加晶圓沉積技術(shù)步驟，長期來看，TEL認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長將繼續(xù)，并預(yù)計(jì)2024財(cái)年市場需求會(huì)更高。新廠建成后將創(chuàng)造900個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，也會(huì)間接帶動(dòng)合作伙伴約450個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
