據(jù)句容發(fā)布消息顯示，近日，容泰半導體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目再添新進展。目前，該項目的5棟廠房全部封頂，7月將開始內(nèi)部和潔凈廠房的裝修。
容泰半導體二期項目工程于2022年10月12日開工。容泰半導體項目現(xiàn)場負責人居春花表示，2024年的3、4月預計會把一期所有的設備、人員全部搬遷到二期這個地方來，預計2024年5月開始進行初生產(chǎn)。
據(jù)此前報道，容泰半導體（江蘇）于2019年11月成立，位于江蘇省句容開發(fā)區(qū)華祥耀半導體產(chǎn)業(yè)園，致力于新型功率半導體器件的設計、研發(fā)和生產(chǎn)。
環(huán)評資料顯示，容泰半導體（江蘇）“2500萬PCS集成電路芯片級（CSP）封裝項目”投資1.97億元，租用句容經(jīng)濟開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，廠房占地面積961.52平方米（共4層），建設年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產(chǎn)項目。
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