近期合肥頎中、長(zhǎng)電科技、盛合晶微、愛(ài)科思達(dá)、富樂(lè)德、陜西中芯富晟、浙江晶能、浙江奧首等多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋制造、材料、設(shè)備、封測(cè)等。
合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地封頂，預(yù)計(jì)2023年底建成并投產(chǎn)
據(jù)“蘇州頎中HR”消息，2023年3月15日，合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。
合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目占地3.6萬(wàn)余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬(wàn)余平方米，預(yù)計(jì)2023年底建成并投產(chǎn)。項(xiàng)目后續(xù)將圍繞集成電路先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)與生產(chǎn)。
資料顯示，頎中科技是一家集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
甘肅天水經(jīng)開(kāi)區(qū)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目
3月15日，甘肅天水市招商局發(fā)布公告稱(chēng)，經(jīng)開(kāi)區(qū)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目已完成項(xiàng)目建議書(shū)。
據(jù)悉，經(jīng)開(kāi)區(qū)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目是基于天水市集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，依托華天電子集團(tuán)、天光半導(dǎo)體公司及華洋電子科技公司，為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，做精做強(qiáng)天水市集成電路產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)將天水市打造成國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)骨干地區(qū)。
公告顯示，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資6.8億元，擬占地面積200畝，新增建筑面積約8萬(wàn)平方米，主要建設(shè)等離子清洗機(jī)、程控厭氧潔凈烘箱、自動(dòng)排料排餅機(jī)、自動(dòng)塑封系統(tǒng)、精密半導(dǎo)體封裝備件、半導(dǎo)體包裝管等先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)房、辦公大樓、職工宿舍、食堂等相關(guān)配套設(shè)施。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)當(dāng)年新增產(chǎn)值15.8億元。
愛(ài)科思達(dá)第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約
3月15日，火炬工業(yè)集團(tuán)與深圳愛(ài)科思達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“愛(ài)科思達(dá)”）在舉行“智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目”簽約儀式。
據(jù)悉，愛(ài)科思達(dá)建設(shè)打造的智能電源設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目，擬投資8億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增產(chǎn)值超10億元，稅收超5000萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新要素資源加速集聚，助推新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
資料顯示，愛(ài)科思達(dá)成立于2016年，是專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)制造第三代半導(dǎo)體消費(fèi)類(lèi)充電設(shè)備、儲(chǔ)能設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)制造的第三代半導(dǎo)體具有耐高溫、抗輻射、工作效率高等特性。
愛(ài)科思達(dá)主營(yíng)產(chǎn)品包括蘋(píng)果認(rèn)證授權(quán)MFi線(xiàn)材、充電器、電源適配器、LED驅(qū)動(dòng)電源、儲(chǔ)能電源等，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美、日本等地，主要客戶(hù)為世界電子消費(fèi)品知名品牌，如蘋(píng)果、PHI、Mophie、華為、安可等。
長(zhǎng)電科技、盛合晶微等多個(gè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
據(jù)江陰高新區(qū)發(fā)布消息，近期，江陰高新區(qū)的多個(gè)項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。
江陰長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目作為今年的江蘇省重大項(xiàng)目，總投資超100億元，將成為代表我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。目前，正進(jìn)行主廠房及地下室結(jié)構(gòu)施工。
江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目同樣為今年的江蘇省重大項(xiàng)目，總投資16億美元，項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)12萬(wàn)片晶圓級(jí)封裝及2萬(wàn)片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，滿(mǎn)足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車(chē)電子等市場(chǎng)領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。目前，生產(chǎn)廠房FAB2主體二次結(jié)構(gòu)和中央動(dòng)力廠房結(jié)構(gòu)施工完成，墻體砌筑完成，正進(jìn)行室內(nèi)凈化裝修施工。
總投資120億元，富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首期用地摘牌
據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，3月9日，總投資120億元的富樂(lè)德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首期用地成功摘牌。
今年2月，富樂(lè)徳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶(hù)浙江麗水，項(xiàng)目總投資120億元，總用地面積約400畝，主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線(xiàn)和其他半導(dǎo)體項(xiàng)目。首期總投資85億元，用地面積約224畝。首期建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值22億元。
此外，據(jù)悉，麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域集聚了中欣晶圓、晶睿電子、廣芯微等28家企業(yè)，項(xiàng)目總投資近600億元，產(chǎn)品涵蓋材料、裝備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，麗水特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)已成功入選全省“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)培育名單并納入全省集成電路發(fā)展規(guī)劃。隨著各個(gè)項(xiàng)目的快速推進(jìn)，今年麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元。
陜西中芯富晟高端集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目正式投產(chǎn)
據(jù)渭濱發(fā)布消息，3月12日，西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商推介暨中芯富晟高端集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在陜西省寶雞市渭濱區(qū)西部傳感器產(chǎn)業(yè)園舉辦。
天眼查信息顯示，陜西中芯富晟電子科技有限公司成立于2022年，注冊(cè)資本為1億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路制造；集成電路銷(xiāo)售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。
此外，渭濱區(qū)委常委、副區(qū)長(zhǎng)王亞勤表示，今年，全區(qū)以落實(shí)“三個(gè)年”活動(dòng)為契機(jī)，加快西部傳感器產(chǎn)業(yè)園招商步伐，計(jì)劃招納微電子、智能傳感器及物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型、研發(fā)型企業(yè)30戶(hù)，面向工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)等領(lǐng)域，計(jì)劃招納在力敏、光敏、磁敏等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)和核心科技的傳感器企業(yè)50戶(hù)。
浙江平湖年產(chǎn)8000萬(wàn)片車(chē)載智能芯片項(xiàng)目開(kāi)工
據(jù)合美新倉(cāng)公眾號(hào)消息，近期，浙江省平湖市新倉(cāng)鎮(zhèn)舉行2023年一季度項(xiàng)目集中開(kāi)竣工活動(dòng)暨浙江凱陽(yáng)新材料股份有限公司年產(chǎn)1500萬(wàn)米高性能光學(xué)級(jí)TPU薄膜項(xiàng)目奠基儀式。
會(huì)上集中開(kāi)工項(xiàng)目8個(gè)，總投資39.3億元；集中竣工項(xiàng)目9個(gè)，總投資20.24億元。包括年產(chǎn)1500萬(wàn)米高性能光學(xué)級(jí)TPU薄膜建設(shè)項(xiàng)目、年產(chǎn)3億平方米光伏封裝膠膜建設(shè)項(xiàng)目、年產(chǎn)8000萬(wàn)片車(chē)載智能芯片項(xiàng)目等。
資料顯示，年產(chǎn)8000萬(wàn)片車(chē)載智能芯片項(xiàng)目由平湖鼎晟實(shí)業(yè)有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目位于新倉(cāng)鎮(zhèn)金沙路南側(cè)，金穗路東側(cè)，計(jì)劃總投資1.8億元，用地面積26.14畝，總建筑面積4.4萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建設(shè)后形成年產(chǎn)8000萬(wàn)片車(chē)載智能芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值1.5億元。
?？谛略?2億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目，含300mm硅片制造
據(jù)海口日?qǐng)?bào)報(bào)道，3月9日，順為科技集團(tuán)與?？诰C合保稅區(qū)內(nèi)業(yè)主企業(yè)?？诘聬倢?shí)業(yè)開(kāi)發(fā)有限公司簽訂合作協(xié)議。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資額超過(guò)32億元，將在海南投資芯片檢測(cè)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備制造及光電顯示產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生產(chǎn)制造等，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后5年內(nèi)工業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到200億元。
資料顯示，該公司目前價(jià)值2.6億的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備在享受進(jìn)口設(shè)備免關(guān)稅政策后順利運(yùn)送至園區(qū)內(nèi)，正在進(jìn)行安裝測(cè)試，有望在6月正式投產(chǎn)。
浙江晶能：自研車(chē)規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品流片成功
近日，浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
據(jù)悉，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開(kāi)關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。
近期，也有行業(yè)開(kāi)發(fā)者討論將Si IGBT和SiC MOS封裝在一起，形成混合并聯(lián)模塊的解決方案。未來(lái)，功率芯片和模塊的創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)更加豐富。
晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶(hù)提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。
總投資11億元，常州武進(jìn)琥崧微納米材料高端裝備制造基地奠基
近日，據(jù)近日常州市人民政府消息，常州武進(jìn)區(qū)琥崧微納米材料高端裝備制造基地舉行奠基儀式。
消息顯示，該項(xiàng)目總投資11億元，由琥崧微納米科技（常州）有限公司負(fù)責(zé)組織實(shí)施，建設(shè)微納米材料智能化生產(chǎn)線(xiàn)和智能裝備制造基地。項(xiàng)目計(jì)劃用地約110畝，規(guī)劃建設(shè)廠房、辦公樓、研發(fā)中心等建筑約11萬(wàn)平方米，達(dá)產(chǎn)后年新增智能分散及研磨設(shè)備500臺(tái)，產(chǎn)線(xiàn)配套設(shè)備、模塊及智能化生產(chǎn)線(xiàn)10套。
據(jù)悉，項(xiàng)目奠基后，即進(jìn)入正式建設(shè)階段。首批1-3號(hào)主車(chē)間約3.2萬(wàn)平方米，力爭(zhēng)在2023年底竣工并首先投入使用。
浙江奧首14nm節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻膠剝離液已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
近日，衢州經(jīng)信消息顯示，浙江奧首材料科技有限公司開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品“14nm節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻膠剝離液”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)介紹，該新產(chǎn)品2023年有望實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2000多萬(wàn)元。
據(jù)了解，近日，奧首開(kāi)發(fā)的“14nm節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻膠剝離液”通過(guò)了專(zhuān)家驗(yàn)收評(píng)審，專(zhuān)家們一致認(rèn)為產(chǎn)品的技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
該新產(chǎn)品具有去膠能力強(qiáng)、清洗良率高、金屬離子含量低、不含苯酚或氯化溶劑、金屬蝕刻速率低等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片光刻圖形化工藝后殘留光刻膠的清洗領(lǐng)域，尤其是大規(guī)模集成電路14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上芯片光刻后的清洗。
封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)
