據(jù)“蘇州頎中HR”消息，2023年3月15日，合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)舉行。
合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目占地3.6萬(wàn)余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬(wàn)余平方米，預(yù)計(jì)2023年底建成并投產(chǎn)。項(xiàng)目后續(xù)將圍繞集成電路先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)與生產(chǎn)。
資料顯示，頎中科技是一家集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
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