來源：全球半導體觀察
近日，中信科5G基金完成了對EDA企業(yè)芯華章的投資，本輪融資將用于加快芯華章實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強化專家級技術(shù)支持隊伍建設(shè)，進一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。
芯華章致力于新一代EDA 軟件和智能化電子設(shè)計平臺的研發(fā)，產(chǎn)品以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列，包括硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云。據(jù)悉，芯華章已發(fā)布6款具備自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證產(chǎn)品。
另外，無錫亞科鴻禹電子有限公司也于近日完成超億元A輪融資。本輪融資由國產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天領(lǐng)投，新鼎資本、齊芯資本、火星創(chuàng)投等資本參投，融資金額超億元。
亞科鴻禹專注于基于FPGA的SoC/ASIC原型驗證和硬件仿真加速EDA工具的研發(fā)應用，致力于加速數(shù)字芯片設(shè)計研發(fā)，為前沿客戶提供“一站式平臺化的SoC/ASIC仿真驗證產(chǎn)品及解決方案”。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
