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          總投資10億元!奧芯半導(dǎo)體項(xiàng)目開工,主要研發(fā)/生產(chǎn)FC-BGA載板

          2023-3-21 10:40:00
          • 來源:全球半導(dǎo)體觀察整理

          總投資10億元!奧芯半導(dǎo)體項(xiàng)目開工,主要研發(fā)/生產(chǎn)FC-BGA載板

          據(jù)太倉發(fā)布消息,3月18日,奧芯半導(dǎo)體、瑞高新材料、榮文5G照明等12個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工開業(yè),總投資36.6億元,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值72.6億元,涉及集成電路、高端裝備、新材料、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

          其中,本次開工的奧芯半導(dǎo)體項(xiàng)目是集成電路領(lǐng)域的標(biāo)志性項(xiàng)目。據(jù)介紹,奧芯項(xiàng)目一期注冊(cè)資本1億元,總投資10億元,預(yù)計(jì)一期達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。該項(xiàng)目于2023年1月12日簽約江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn),主要從事FC-BGA載板的研發(fā)/生產(chǎn)。該產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細(xì)分領(lǐng)域,主要用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域。

          另據(jù)天眼查信息,奧芯半導(dǎo)體科技(太倉)有限公司成立于2022年9月,經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;電子元器件制造;電子元器件批發(fā);電子專用材料制造;電子專用材料銷售;集成電路設(shè)計(jì)等。

          封面圖片來源:拍信網(wǎng)

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