3月8日，華邦電子官微宣布，公司與意法半導(dǎo)體達(dá)成合作將DDR3與HYPERRAM內(nèi)存產(chǎn)品導(dǎo)入STM32系列MCU和MPU，助力智能工業(yè)與消費(fèi)級(jí)應(yīng)用發(fā)展。
本次合作的重點(diǎn)旨在將華邦電子的DDR3內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的STM32MP1系列微處理器相結(jié)合。STM32MP1 MPU可搭載多達(dá)兩個(gè)Cortex-A7內(nèi)核，并集成了先進(jìn)外設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)安全硬件和片上高效電源轉(zhuǎn)換電路等多種功能。而華邦電子DDR3內(nèi)存可作為MPU的內(nèi)存緩沖，為工業(yè)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)集中器、智能電表、條形碼掃描器、智能家居，以及其他需要高性能和先進(jìn)安全性的多種應(yīng)用帶來(lái)性能升級(jí)。
華邦電子指出，公司還將導(dǎo)入HYPERRAM產(chǎn)品作為內(nèi)存緩沖，為意法半導(dǎo)體最新推出的基于先進(jìn)Cortex-M33內(nèi)核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM接口與SDR和早期DDR等舊接口標(biāo)準(zhǔn)兼容，可直接替換，全面幫助系統(tǒng)降低能源消耗。相較于傳統(tǒng)的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數(shù)和超低功耗的內(nèi)存解決方案。
