近期日媒報道，就解除對韓國出口管制一事，日本與韓國將啟動雙邊磋商。這意味著未來日本有望放松或者是取消對韓國半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)材料的出口限制。
資料顯示，2019年7月日本宣布對出口韓國的半導(dǎo)體材料加強(qiáng)審查與管控。涉及的半導(dǎo)體材料包括應(yīng)用于有機(jī)EL面板生產(chǎn)的氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫，它們是智能手機(jī)、芯片等產(chǎn)業(yè)中的重要原材料。
受此影響，韓國此后持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)原材料的本土化生產(chǎn)，但進(jìn)展不算太順利。媒體報道，日本材料廠商普遍認(rèn)為，近年除了氟化氫，其他芯片相關(guān)材料對韓出口沒有受到特別影響。韓國在關(guān)鍵材料方面仍未能與日本“脫鉤”。
日本擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在上游材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。芯片制造環(huán)節(jié)中所需的硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品、濺射靶材等多種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料高度依賴日本企業(yè)。
韓國是全球半導(dǎo)體重要生產(chǎn)國之一，對半導(dǎo)體材料需求極大，也是日本材料企業(yè)的重要客戶之一。
業(yè)界認(rèn)為，日本放松對韓半導(dǎo)體材料出口管理，這一定程度上有助于兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。
