2月20日，神工股份發(fā)布公告稱，公司于2023年2月20日召開了第二屆董事會第十次會議、第二屆監(jiān)事會第十次會議，審議通過了《關(guān)于部分募投項目延期的議案》，同意公司對部分募投項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間進行調(diào)整，“8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目”達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間由2023年2月調(diào)整至2024年2月。
神工股份稱，本次募投項目延期的原因由于國內(nèi)新冠疫情反復(fù)爆發(fā)，上述項目涉及的設(shè)備采購、裝機調(diào)試、物流運輸?shù)榷嘀厥马椌艿揭欢ǔ潭葴笥绊?，?dǎo)致公司募投項目進度不及原計劃預(yù)期。為提高募集資金利用率，根據(jù)公司目前實際情況及市場需求，公司擬有計劃、分步逐步投入該項目。
