2月6日，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）發(fā)布公告稱，公司擬在新加坡投資設(shè)立全資子公司新加坡英集芯科技有限公司(以下簡稱“新加坡英集芯”）。新加坡英集芯成立后，擬以其為投資主體在美國設(shè)立孫公司美國英集芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“美國英集芯”），設(shè)立美國英集芯的資金來源于新加坡英集芯自有資金以及公司對(duì)新加坡英集芯的借款。
根據(jù)公告，英集芯本次擬對(duì)外投資總金額為300萬美元，其中新加坡英集芯注冊(cè)資本7.5萬美元，擬投資總額100萬美元；美國英集芯注冊(cè)資本200萬美元，擬投資總額200萬美元（設(shè)立美國英集芯的資金來源于新加坡英集芯自有資金以及公司對(duì)新加坡英集芯的借款）。
新加坡英集芯與美國英集芯主要從事集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件、電子產(chǎn)品、測(cè)試設(shè)備的技術(shù)開發(fā)及銷售、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢。
英集芯表示，本次對(duì)外投資設(shè)立新加坡英集芯、美國英集芯有利于公司全球化布局，協(xié)助公司在海外業(yè)務(wù)拓展，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況、主營業(yè)務(wù)及持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。
