據(jù)璜涇消息，1月12日，奧芯半導(dǎo)體科技FC-BGA高階IC封裝基板項目落戶江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn)。
奧芯項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預(yù)計一期達產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。該項目主要從事FC-BGA載板的研發(fā)生產(chǎn)。該產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細分領(lǐng)域，主要用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，目前被海外廠商壟斷。
另據(jù)天眼查信息，奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司成立于2022年9月，經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；集成電路設(shè)計等。
