近日，TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“TCL中環(huán)”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)領(lǐng)先”）擬以新增注冊(cè)資本方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鑫芯半導(dǎo)體”）股權(quán)。
中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊(cè)資本48.75億元，鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持標(biāo)的公司100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊(cè)資本，交易對(duì)價(jià)為人民幣77.57億元，交易完成后鑫芯半導(dǎo)體股東合計(jì)持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。
TCL中環(huán)表示，本次交易完成前，公司及子公司中環(huán)領(lǐng)先均未持有鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)；本次交易完成后，鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司并納入中環(huán)領(lǐng)先合并報(bào)表范圍，中環(huán)領(lǐng)先仍屬于公司合并報(bào)表范圍。
資料顯示，鑫芯半導(dǎo)體成立于2017年，主要致力于300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，目前已實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)，并已完成了重點(diǎn)客戶的產(chǎn)品認(rèn)證程序。已建成廠房及配套設(shè)施可滿足60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，而設(shè)備產(chǎn)能仍在爬坡上量階段。
眾所周知，硅片是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，自2020年下半年起，在5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以及功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求的推動(dòng)下，全球硅片市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)步提升。
而中國(guó)作為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水平的提升，以及全球芯片制造產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)迅速發(fā)展，市場(chǎng)份額占比也逐步提升。
與此同時(shí)，在行業(yè)需求的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)硅材料市場(chǎng)規(guī)模也隨著下游晶圓代工廠大幅擴(kuò)產(chǎn)而持續(xù)提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模已從2015年的101.6億元增長(zhǎng)至2021年的250.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。
