1月12日，晶盛機電聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目大樓主體全面封頂。這是晶盛布局“三大制造基地”“兩大實驗中心”重要一步。該產(chǎn)業(yè)園位于杭州灣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高端智造集聚區(qū)，總建筑面積約10.9萬平方米。
晶盛機電表示，為了助力12英寸大硅片的發(fā)展，公司投資8億元，在產(chǎn)業(yè)園建設(shè)12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線，配置行業(yè)前沿的試驗檢測設(shè)備，建設(shè)滿足高標準要求的試驗環(huán)境場地，完善公司在試驗檢測環(huán)節(jié)的硬件設(shè)施，提供滿足不同測試要求的試驗，積極追蹤和運用半導體新技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品較快的優(yōu)化以及迭代升級。試驗線2023年7月投入使用后。
