近期，媒體報道，各國際車廠改變了傳統(tǒng)供應鏈模式，選擇直接對接晶圓代工廠。
據(jù)業(yè)界人士透露，車用半導體市場長期以英飛凌、恩XP、瑞薩、德州儀器、意法半導體等IDM廠商為主導，留給晶圓代工廠商的比重約為兩成多。隨著汽車市場“缺芯”潮不斷蔓延，車廠改變了傳統(tǒng)供應鏈模式，開始投入芯片設計領域，并與晶圓代工廠商合作。
據(jù)悉，車用芯片多以28納米制程為主，14納米以下先進制程與智能駕駛有關，主要晶圓代工廠商包括臺積電等。從訂單狀況來看，臺積電橫掃7納米以下車用訂單，包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企客戶。此外，在臺積電計劃于2024年量產(chǎn)的美國新廠中，特斯拉將成為前三大客戶。
近期，媒體報道臺積電獲得了特斯拉大量4納米芯片訂單。在埃隆·馬斯克的帶領下，特斯拉選擇了臺積電，這些芯片將用于未來的自動駕駛系統(tǒng)。這些芯片可能會在臺積電亞利桑那州的工廠生產(chǎn)，該工廠計劃于2024年投產(chǎn)。
此前，力積電董事長黃崇仁曾對外表示，過去傳統(tǒng)車廠一輛汽車所需芯片成本約五、六百美元，可說在汽車供應鏈里顯得微不足道。從特斯拉開始，由于電動汽車采用模塊化設計，對測試芯片可靠度（reliability）的時間要求沒那么長，因此帶來革命性變化，也使得半導體在汽車電子扮演的角色產(chǎn)生重大改變。在黃崇仁看來，未來汽車在AI、自動化的應用會越來越多，車用市場將是帶動下波IC設計及代工的主流趨勢。
