近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）宣布正式完成B輪戰(zhàn)略融資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)。
粵芯半導(dǎo)體本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬?gòu)V州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財(cái)控股下屬?gòu)V東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)獲得中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國(guó)建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。
粵芯半導(dǎo)體指出，作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進(jìn)入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，公司先后于2019年及2021年相繼實(shí)現(xiàn)一期、二期項(xiàng)目正式量產(chǎn)，從消費(fèi)級(jí)芯片起步，進(jìn)而延伸發(fā)展至工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
據(jù)了解，粵芯半導(dǎo)體將始終聚焦模擬特色工藝，重點(diǎn)突破工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng)，用持續(xù)提升的規(guī)?；a(chǎn)能和極具特色的工藝平臺(tái)，有效支撐設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)迭代和創(chuàng)新能力提升。
