近期，多家半導(dǎo)體企業(yè)奔赴IPO迎來新進(jìn)展。
甬矽電子正式上市
11月16日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）成功登陸科創(chuàng)板，本次公開發(fā)行股票數(shù)量6000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為14.7181%。
本次募集資金11.12億扣除發(fā)行費用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”。
甬矽電子成立于2017年11月，聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司中高端產(chǎn)品種類豐富，迅速拓展下游客戶，客戶群體包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正等。
從主營業(yè)務(wù)來看，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
南芯科技IPO過會
11月18日，上海南芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“南芯科技”）科創(chuàng)板IPO成功過會。本次擬募集資金 16.58 億元，用于高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高集成度 AC-DC 芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目等。
資料顯示，南芯科技是一家模擬和嵌入式芯片設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域。該公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋充電管理芯片（含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片，通過打造完整的產(chǎn)品矩陣，滿足客戶系統(tǒng)應(yīng)用需求。
據(jù)悉，在手機(jī)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入榮耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手機(jī)品牌，并完成直接供應(yīng)商體系認(rèn)證；在其他消費電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入Anker、紫米、貝爾金、哈曼、Mophie等品牌；在工業(yè)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入大疆、?？低?、TTI等品牌；在汽車領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已進(jìn)入沃爾沃、現(xiàn)代等品牌。
值得一提的是，2018年1月，南芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元 A 輪融資，由雷軍的順為資本領(lǐng)投，這也是雷軍順為資本投資的第一家芯片設(shè)計公司。
頎中科技IPO過會
合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）科創(chuàng)板IPO成功過會。頎中科技本次計劃募資20億元，將用于頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目等。
據(jù)介紹，頎中科技是一家集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。該公司已積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體等優(yōu)質(zhì)客戶資源。
該公司封裝測試的顯示驅(qū)動芯片包括顯示驅(qū)動芯片（DDI）以及觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流顯示屏幕，主要應(yīng)用在高清電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備、平板電腦、工業(yè)控制、車載電子等領(lǐng)域。
中芯集成即將首發(fā)上會
11月18日，科創(chuàng)板上市委定于11月25日審核紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”）的首發(fā)事項。17日，中芯集成更新招股書，擬沖刺上交所科創(chuàng)板。
中芯集成本次擬募集資金125億元，其中擬66.6億元投入二期晶圓制造項目，15億元投入MEMS/功率芯片制造及封測生產(chǎn)基地技改項目，其余43.4億元用于補(bǔ)充流動資金。
中芯集成是一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案。
據(jù)了解，目前，中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
