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    10億元高端智能控制器及半導體功率芯片封裝項目簽約無錫

    2022-11-15 14:08:00
    • 芯片 半導體封裝 功率半導體

    10億元高端智能控制器及半導體功率芯片封裝項目簽約無錫

    11月12日,2022無錫錫山金秋招商合作懇談會開幕。錫山區(qū)42個重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約,總投資達445.4億元。

    其中,高端智能控制器及半導體功率芯片封裝項目計劃投資10億元,擬供地工業(yè)用地約50畝,主要用于高端智能控制器研發(fā)制造、半導體功率芯片集成電路封裝、工業(yè)變頻器、變流逆變器等項目。項目投資公司無錫卡尼思電子有限公司,主要從事運動控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品被廣泛應用于新能源車輛、馬達驅動、開關電源、數(shù)碼便攜、通訊醫(yī)療、汽車電子以及智能家電等領域。

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