據如皋經濟技術開發(fā)區(qū)消息，近日，博志金鉆科技新材料項目簽約儀式在如皋經濟技術開發(fā)區(qū)舉行。該項目總投資3000萬，其中設備投資2000萬，項目達產后預計年銷售3.5億元。
資料顯示，蘇州博志金鉆科技有限責任公司是專門從事半導體封裝材料研發(fā)生產的公司，擁有完整的熱沉材料生產體系，主營產品包括各類功率器件封裝基板，如碳化硅熱沉、金剛石類熱沉、氮化鋁熱沉、氮化硅熱沉等，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。中國科學院院士孫軍教授和西安交通大學教授、博士生導師宋忠孝作為本公司首席科學家領銜公司技術研發(fā)。
