品牌
恩XP
封裝
LQFP100
制造商
恩XP USA Inc.
系列
HCS12
核心處理器
12V1
內(nèi)核規(guī)格
16 位
速度
25MHz
連接能力
CANbus，IrDA，LINbus，SCI，SPI
外設(shè)
LVD，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù)
86
程序存儲(chǔ)容量
192KB（192K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型
閃存
EEPROM 容量
4K x 8
RAM 大小
11K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)
3.13V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 16x10b
振蕩器類型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
100-LQFP
可售賣地
全國(guó)
類型
集成電路（IC） 嵌入式 - 微控制器
型號(hào)
S9S12G192F0VLL
其它產(chǎn)品還有：
F113
f280049IC
F3AA024E
FAN3278TMX
FAN5109MX
FAN7602
FDC5612
FDC604P
FDC6301N
FDC6302P
FDC6303N
FDC6305N
FDC6306P
FDC6312C
FDC6318P
FDC6320
FDC6320C
FDC6327
FDC6327C
FDC6330L
FDC6333C
FDC633N
FDC634P
FDC637AN
FDC637BNZ
FDC638P
FDC6392S
FDC6401N
FDC640P
FDC6420C
FDC653N
FDC655AN
FDC655BN
FDC6561AN
FDC658P
FDC697P
FDC8878-NL
FDFMA2P853
FDG1024NZ
FDG311N
FDG312P
FDG313N
FDG315N
FDG316P
FDG327N
FDG327NZ
FDG328P
FDG332PZ
FDG410NZ
