6月29日,最新消息顯示,多家公司科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中止,其中涉及到2家半導(dǎo)體公司,分別為甬矽電子(寧波)股份有限公司,上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司。值得注意的是甬矽電子、上海偉測(cè)半導(dǎo)體保薦機(jī)構(gòu)均為平安證券。
甬矽電子
此前,甬矽電子曾在2021年9月30日,因發(fā)行上市申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期而被中止發(fā)行上市審核;公司在2021年11月2日消除中止審核情形后,恢復(fù)發(fā)行上市審核進(jìn)程;但在2022年3月31日,甬矽電子再次被中止IPO發(fā)行,原因是上市申請(qǐng)文件中記載的財(cái)務(wù)資料已過(guò)有效期,需要補(bǔ)充提交;在今年4月21日完成補(bǔ)充提交財(cái)務(wù)資料后,再度恢復(fù)了發(fā)行上市審核進(jìn)程。
(源自上交所官網(wǎng))
此次甬矽電子被中止發(fā)行注冊(cè)程序,原因是其IPO保薦機(jī)構(gòu)——平安證券被中國(guó)證監(jiān)會(huì)暫停了保薦機(jī)構(gòu)資格。
在甬矽電子公布的招股書中顯示,甬矽電子2017年11月設(shè)立,公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。報(bào)告期內(nèi),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要封裝形式,共計(jì)超過(guò)1,900個(gè)量產(chǎn)品種。
本次甬矽電子IPO擬募資15億元,主要用于高密度 SiP 射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。招股書顯示,2018年至2020年,甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3,854.43萬(wàn)元、36,577.17萬(wàn)元和74,800.55萬(wàn)元,同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-3,904.73萬(wàn)元、-3,960.39萬(wàn)元和2,785.14萬(wàn)元。
(源自公司招股書)
2021年,公司營(yíng)業(yè)收入為205,461.52萬(wàn)元,較2020年增長(zhǎng)174.68%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)和扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為32,207.49萬(wàn)元和29,258.07萬(wàn)元,較2020年分別增長(zhǎng)1056.41%和1621.97%。
目前,甬矽電子已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、全志科技、匯頂科技、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
截至2021年5月15日,公司共取得已授權(quán)發(fā)明專利55項(xiàng),其中39項(xiàng)為已經(jīng)形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的專利。發(fā)行人現(xiàn)已形成了高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝技術(shù)、高密度模塊(SiP)封裝技術(shù)、高功率高散熱運(yùn)算芯片封裝技術(shù)等特色工藝,尤其在射頻領(lǐng)域特別是射頻PA、FEM模塊產(chǎn)品封裝技術(shù)能力已經(jīng)達(dá)到較高水平。
值得關(guān)注的是,甬矽電子上會(huì)前曾遭舉報(bào),其中包含長(zhǎng)電科技在本事項(xiàng)中的主要質(zhì)疑包括主要包括:(一)發(fā)行人產(chǎn)品侵犯其技術(shù)秘密;(二)相關(guān)人員違反保密義務(wù),披露或使用其員工信息、客戶信息等經(jīng)營(yíng)秘密。
甬矽電子也在《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)的舉報(bào)信相關(guān)內(nèi)容的自查報(bào)告》中,回復(fù)了此前長(zhǎng)電科技對(duì)甬矽電子的舉報(bào),此舉導(dǎo)致甬矽電子的上市一度被暫停。
發(fā)審會(huì)上,上交所要求甬矽電子代表說(shuō)明發(fā)行人與長(zhǎng)電科技的不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)之訴和勞動(dòng)合同仲裁案件審理的最新進(jìn)展情況;若長(zhǎng)電科技勝訴,是否會(huì)對(duì)相關(guān)員工在發(fā)行人的任職以及發(fā)行人的研發(fā)工作和持續(xù)經(jīng)營(yíng)構(gòu)成不利影響。
同時(shí)要求甬矽電子代表說(shuō)明:(1)發(fā)行人的技術(shù)來(lái)源,是否存在其他糾紛或潛在糾紛;(2)與同行業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電相比,發(fā)行人核心技術(shù)的先進(jìn)性;(3)長(zhǎng)電科技針對(duì)發(fā)行人5項(xiàng)發(fā)明專利向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)起的無(wú)效宣告請(qǐng)求的最新進(jìn)展情況。
此外,上交所要求甬矽電子代表說(shuō)明除在已披露的法律糾紛中提出的訴求外,長(zhǎng)電科技是否向發(fā)行人、發(fā)行人實(shí)控人或發(fā)行人員工等相關(guān)主體提出其他訴求;如有,是否會(huì)對(duì)發(fā)行人產(chǎn)生不利影響,相關(guān)信息披露是否充分合理。
上交所發(fā)行人代表結(jié)合發(fā)行人成立時(shí)間較短、半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的典型特征、公司業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)模式等情況,進(jìn)一步說(shuō)明其報(bào)告期內(nèi)收入大幅增長(zhǎng)和最近三年(2019—2021年)毛利率高于行業(yè)水平的合理性。
最后,上交所要求甬矽電子代表結(jié)合發(fā)行人股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃或員工持股安排說(shuō)明發(fā)行人歷次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的實(shí)施是否符合科創(chuàng)板發(fā)行上市審核問(wèn)答的相關(guān)要求。
今年2月22日甬矽電子通過(guò)上市委會(huì)議審核通過(guò),同年3月11日科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè),時(shí)隔三個(gè)月未迎來(lái)注冊(cè)結(jié)果。
『本文轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除』
