芯片漲價刷屏，被動元件卻要降價了

在聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報價之后，臺積電于四季度也開始對晶圓代工報價產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開啟了新一輪的漲價。ADI、聯(lián)發(fā)科、Silicon Labs等企業(yè)漲價函再次刷屏，算上早前的瑞薩、ST等漲價函，整個芯片市場行情看起來還不錯。

不過這邊熱鬧的同時，被動元件市場卻一片荒涼的景象，繼國巨降價后，MLCC龍頭大廠村田近期也表態(tài)，日子不好過。

近日，全球被動元件積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田制作所示警，客戶端受芯片荒影響，對被動元件拉貨動能趨緩，村田近期接單狀況下滑，9月訂單出貨比（B/B值）已跌破1。 村田會長預(yù)告，市場需求恐將轉(zhuǎn)弱，后續(xù)可能面臨降價壓力。

被動元件也可能成為繼面板、內(nèi)存之后，又一個面臨價格壓力的電子元器件。

目前，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星電機(jī)19%居次，國巨、太陽誘電市占率分別為15%、13%，華新科也有一定的份額，這五大廠MLCC全球市占率合計逼近八成。

上個季度，村田接獲訂單額為4,804億日元，季減3%，也僅較去年同期增加1%，其中，上季電容訂單額為1,981億日元，季減11%。截至2021年9月底為止，村田積壓的訂單余額為5,033億日元、較前一個季度末(2021年6月底)相比增加3%，積壓的訂單余額創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

村田社長中島規(guī)巨分析，訂單減少的原因在于供應(yīng)鏈所引發(fā)的生產(chǎn)問題，導(dǎo)致智能手機(jī)、車用相關(guān)訂單下滑。

一直以來，日系廠商把控的高端MLCC產(chǎn)品價格都比較堅挺。另外加上村田、太陽誘電等MLCC大廠在馬來西亞工廠受疫情影響出現(xiàn)停工停產(chǎn)的情況，導(dǎo)致產(chǎn)能受限，部分型號價格甚至有上漲趨勢，但標(biāo)準(zhǔn)品就比較慘了。

早前集微網(wǎng)引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，目前，標(biāo)準(zhǔn)型MLCC產(chǎn)品在市場上已經(jīng)到達(dá)冰點，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值產(chǎn)品，在市場上的價格已經(jīng)比原廠的出廠價還低，但即使是價格大幅下滑，訂單量也未能恢復(fù)。

除市場價格跌至冰點外，近年來，在標(biāo)準(zhǔn)型MLCC領(lǐng)域，包括三星、國巨、華新科等韓企和臺企都有進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，而風(fēng)華、三環(huán)、宇陽、微容等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能更是成倍增長，現(xiàn)階段，部分廠商的產(chǎn)能已經(jīng)開出，即將大量涌向市場，若市場需求未能順利恢復(fù)，價格戰(zhàn)或?qū)⒁挥|即發(fā)。
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