資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)于6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會(huì)。觀測(cè)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，預(yù)估全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,135億美元，成長(zhǎng)率10.4%，MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安表示，2021年半導(dǎo)體晶片需求劇增、產(chǎn)能供不應(yīng)求，引發(fā)供需失衡、交期延長(zhǎng)與產(chǎn)品漲價(jià)，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模與業(yè)者營(yíng)收大幅成長(zhǎng)，成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)至2022年，即使上半年出現(xiàn)消費(fèi)性電子需求銳減，長(zhǎng)期仍有5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長(zhǎng)。至于晶片供需失衡問題，2022年將持續(xù)，但隨著晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨于穩(wěn)定。
2015~2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
資策會(huì)MIC表示，2022年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于全球，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4.36兆元，成長(zhǎng)率17.5%。次產(chǎn)業(yè)以IC製造全年?duì)I收成長(zhǎng)幅度最高，達(dá)25%，主要來自上半年價(jià)格成長(zhǎng)以及新建置產(chǎn)能導(dǎo)入，產(chǎn)值近新臺(tái)幣2.2兆元。鄭凱安提到，由于供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率達(dá)到滿載，晶圓代工價(jià)格維持在高點(diǎn)，隨著晶圓廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)線與調(diào)漲價(jià)格，營(yíng)收呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)，使2022年臺(tái)灣IC製造產(chǎn)業(yè)季營(yíng)收穩(wěn)定突破200億美元大關(guān)。
2015~2022年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
觀察臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，2021年因供不應(yīng)求，出貨量與價(jià)格大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)值已超過新臺(tái)幣一兆元，正式成為臺(tái)灣另一兆元產(chǎn)業(yè)，2022年由于各類型晶片需求仍處于高點(diǎn)，全年?duì)I收將持續(xù)成長(zhǎng)，根據(jù)資策會(huì)MIC預(yù)估，將成長(zhǎng)10~15%，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1.27兆元。鄭凱安提到，需留意消費(fèi)性電子需求滑落帶來的衝擊，面對(duì)全球通膨、疫情以及歐洲戰(zhàn)事等負(fù)面影響，晶片與終端業(yè)者都可能再下修全年出貨目標(biāo)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者將面臨更大的高庫(kù)存與營(yíng)運(yùn)成本壓力。
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年整體產(chǎn)值突破新臺(tái)幣1兆元
資策會(huì)MIC預(yù)估，臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)全年?duì)I收將成長(zhǎng)5~10%，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,765億元，2022年第一季受到終端消費(fèi)性電子需求減弱的影響，封測(cè)需求下滑，回歸傳統(tǒng)淡季表現(xiàn)，但展望全年，由于長(zhǎng)約訂單與車用、HPC長(zhǎng)期動(dòng)能的支持，稼動(dòng)率可望維持在高點(diǎn)，預(yù)期2022年第二季、第三季產(chǎn)值回歸正成長(zhǎng)。
觀測(cè)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，資策會(huì)MIC表示，上半年的消費(fèi)性電子需求疲軟，反而緩解了供應(yīng)鏈缺料問題，電視與PC面板需求下滑，衝擊驅(qū)動(dòng)IC(DDI)需求，大型面板驅(qū)動(dòng)IC(LDDI)陸續(xù)傳出砍單，使8吋晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)鬆動(dòng)，有助于緩解MCU、PMIC產(chǎn)能緊缺，然而MCU與PMIC仍是目前市場(chǎng)較為緊缺的元件，在2021年訂單未消化完全、2022年訂單滿載的情況之下，8吋晶圓產(chǎn)能鬆動(dòng)有助于減緩交期延長(zhǎng)速度，但短期仍難以全面解決供貨不足的現(xiàn)象。
美中競(jìng)爭(zhēng)加速區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化也是2022年觀測(cè)重點(diǎn)，資策會(huì)MIC表示，三大區(qū)域供應(yīng)鏈正逐漸成形，除美日臺(tái)韓與中國(guó)大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識(shí)，先進(jìn)製程廠將于2023年動(dòng)工、2027年量產(chǎn)。不過亞洲地區(qū)仍占全球晶圓製造產(chǎn)能超過80%，即使北美與歐洲已規(guī)劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產(chǎn)能。值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸持續(xù)擴(kuò)大晶圓製造產(chǎn)能，更透過內(nèi)需市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，是全球產(chǎn)能成長(zhǎng)最快地區(qū)，逐漸壓縮其他國(guó)家產(chǎn)能占比，如臺(tái)灣產(chǎn)能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。
鄭凱安說，臺(tái)灣晶圓代工廠目前仍以臺(tái)灣為主要製造基地，不過海外產(chǎn)能擴(kuò)建是未來重要發(fā)展方向之一，然而海外投資規(guī)劃除了確保獲利、控制營(yíng)運(yùn)成本與爭(zhēng)取政策優(yōu)惠之外，更須考慮當(dāng)?shù)貙?duì)晶圓製造產(chǎn)能的特殊需求，以及當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈?zhǔn)欠衲芘c晶圓廠本身能量合作互補(bǔ)。
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