今年以來，關(guān)于半導(dǎo)體市場“寒冬將至”的言論此起彼伏。從終端需求不振到庫存水位高企，再到縮招裁員，各大機構(gòu)、芯片廠商紛紛釋放市場衰退信號，向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)出預(yù)警。這邊英特爾剛剛宣布放緩招聘以削減成本，那邊德州儀器（TI）便傳出模擬芯片面臨跌價壓力。
據(jù)報道，供應(yīng)鏈消息顯示，全球模擬IC龍頭德州儀器已經(jīng)通知客戶，下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC漲價周期將告一段落。有媒體援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，德州儀器部分模擬芯片價格大跳水，跌幅超過八成。
過去兩年，全球范圍內(nèi)供需失衡影響下，芯片價格漲幅高達(dá)幾十倍甚至數(shù)百倍。而隨著終端電子產(chǎn)品消費逐漸退潮，下游市場需求明顯減弱，庫存水位普遍升高，預(yù)計半導(dǎo)體市場也將迎來跌價周期。
不止模擬芯片，半導(dǎo)體市場迎來跌價周期憑借141億美元的銷售額，德州儀器于2021年依然穩(wěn)坐全球模擬IC市場頭把交椅，市場份額高達(dá)19%。長期處于全球前十之列，德州儀器的動態(tài)備受關(guān)注，也必將成為其他芯片廠商的風(fēng)向標(biāo)。因此，德州儀器在現(xiàn)貨市場中的價格波動引發(fā)了業(yè)內(nèi)激烈的討論，同時也釋放出半導(dǎo)體市場遇冷的危險信號。
對于模擬芯片領(lǐng)域，IC Insights預(yù)計2021年模擬芯片的ASP將上漲4%，出現(xiàn)了17年來首次漲價趨勢。這也是整體芯片市場的大趨勢，漲價成為2021年芯片市場的常態(tài)。由于芯片供應(yīng)緊張，2021年從上游原料到晶圓代工都紛紛宣布價格調(diào)漲，而上游漲價帶來了一系列連鎖反應(yīng)，傳導(dǎo)至下游芯片市場價格持續(xù)上升。德州儀器、ADI、高通、瑞薩等國際大廠陸續(xù)宣布調(diào)整定價，漲幅達(dá)6%至21%。
然而距離漲價潮僅過去半年，半導(dǎo)體市場便充斥著悲觀情緒，整體市場行情急轉(zhuǎn)直下。事實上，不僅僅是模擬芯片價格下跌，面板驅(qū)動IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片價格也在持續(xù)下探，甚至MLCC、電阻等被動元件價格也持續(xù)承壓。
以驅(qū)動IC為例，面板需求全面走弱，驅(qū)動IC價格逐漸下滑，今年第二季度降幅約10%至15%，預(yù)計第三季度價格降幅將進(jìn)一步擴大至20%以上。而對于存儲器而言，無論是DRAM、NAND Flash還是NOR Flash，其價格趨勢都呈現(xiàn)整體下降趨勢，降幅也都維持在6%至10%左右。
產(chǎn)能過剩來臨？芯片市場進(jìn)入庫存修正期回顧近年來芯片市場漲跌走勢，可以看到受到多種黑天鵝事件影響，半導(dǎo)體市場發(fā)展超出常態(tài)。而隨著疫情緩和后，遠(yuǎn)程辦公紅利逐漸消退，終端市場需求也逐步下滑，芯片供應(yīng)鏈庫存水位普遍升高。
根據(jù)外資機構(gòu)Jefferies Group報告顯示，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會在2022年下半年或2023年初，進(jìn)入大規(guī)模庫存修正期。報告指出，戴爾、惠普、聯(lián)想等廠商平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)從去年12月的52.7天延長至今年3月的62.1天，預(yù)估第四季度將進(jìn)一步拉升至70天以上。而CINNO Research數(shù)據(jù)表明，2022年第一季度，模擬IC設(shè)計廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也增至135天。
另一方面，自2020年以來，在芯片嚴(yán)重短缺與下游需求旺盛等因素疊加影響之下，全球各大晶圓代工廠、IDM廠商紛紛加大資本支出，擴大產(chǎn)能建設(shè)。據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。
對于新建產(chǎn)能而言，從開工建設(shè)到投入量產(chǎn)一般需要耗時2到3年。今年以來，2020年開始建設(shè)的晶圓廠將逐漸投入運營并開始量產(chǎn)。大規(guī)模產(chǎn)能得到釋放后，產(chǎn)能緊張的問題將逐步緩解。但結(jié)合當(dāng)前萎靡不振的市場需求，預(yù)計產(chǎn)能過剩也將提前到來。
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