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    半導體領域上演“砍單風暴”

    2022-6-1 11:14:00
    • 全球缺芯引發(fā)的產(chǎn)能危機尚在延續(xù)之時,市場供需失衡的另一層效應也在顯現(xiàn),由于智能終端出貨量驟減,部分類型芯片的砍單風險正在上升。終端電子的砍單風暴已刮至半導體供應鏈,半導體局部供應鏈訂單出現(xiàn)了松動。

    疫情退散后電子終端產(chǎn)品需求收窄

    根據(jù)TrendForce最新研究報告,2022全年,上半年修正主要因疫情沖擊經(jīng)濟導致,下半年修正則凸顯通脹危機,全年智能手機生產(chǎn)總數(shù)預測將下修至13.33億臺,且不排除后續(xù)仍有下調空間。

    疫情宅經(jīng)濟極大帶動了筆電需求,但經(jīng)過兩年多的疫情常態(tài)化,筆電的需求也開始縮減。調研機構集邦咨詢已將原先2.38億臺的出貨預期也下修至2.25億臺,年減8%。

    蘋果預計將 AirPods 今年的產(chǎn)量下調約1000萬副,原因是預測需求溫和,希望降低庫存水準。

    國內(nèi)5G芯片訂單在春節(jié)過后就已經(jīng)出現(xiàn)砍單,聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠將首當其沖受到影響,也會對日月光投控、京元電等封測協(xié)力廠形成壓力。

    最新調查顯示,聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。

    聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調整幅度達30%-35%;高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%–15%。

    目前SM8475與SM8550出貨預估不變,SM8550出貨后,既有的8系列將降價30%-40%,以利清庫存。

    AI芯天下丨熱點丨半導體領域上演“砍單風暴”

    終端下滑導致的手機芯片砍單潮

    終端銷量下行趨勢的迅速傳導,也令手機芯片的供應商遭遇近年來最寒冷的春天。

    在砍去1.7億部產(chǎn)量后,據(jù)郭明錤測算,小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年的預估出貨量分別約為1.6億部、1.6億部、1.15億部、7000萬部、5500萬部。

    三星今年出貨量目標也下調約10%至2.75億部。

    而在芯片側,機構數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已將2022年全年智能機芯片出貨量預期小幅下修至5.7億—6億組。

    其中天璣9000芯片的全年出貨量或從1000萬套縮減至500萬—600萬套。

    高通方面則可能會在SM8550今年底出貨后,將SM8450與SM8475降價30%—40%,以利于出清庫存。

    此外,機構預測,全球CMOS芯片今年出貨量可能會降四成,只有去年的60%左右;CCM(攝像頭模組)與鏡頭出貨量預計在今年第三季度減幅將達20%—30%。

    AI芯天下丨熱點丨半導體領域上演“砍單風暴”

    相應行業(yè)及企業(yè)受到波及

    疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好,如今需求熱潮退去,尤其面板市況大幅修正,導致驅動IC芯片訂單也應聲而跌,已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達20%-30%。

    晶圓代工廠訂單下滑之外,相關的IC封測企業(yè)訂單恐也會被波及。

    根據(jù)市場調研機構CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年第一季度,中國內(nèi)地市場智能手機SoC(系統(tǒng)級芯片)出貨量約為7439萬顆,同比下滑14.4%;

    3月單月出貨量同比下滑高達24.7%,環(huán)比下滑幅度也達14.6%;

    同期全球AMOLED智能手機面板出貨約1.52億片,較去年同期下滑8.0%,較去年第四季度環(huán)比大幅下滑28.4%。

    郭明錤認為,5G芯片前置時間長于一般零部件,從砍單情況來看,甚至2023年Q1需求都難以改善。

    總體來說,5G芯片與相機相關均為手機關鍵零部件,而國內(nèi)安卓手機品牌的這兩項關鍵零部件出貨趨勢一致,今年消費電子或旺季不旺。

    AI芯天下丨熱點丨半導體領域上演“砍單風暴”

    一端沉默,另一端需求旺盛

    但縱觀整個半導體應用領域,也有一些領域對半導體的需求仍十分旺盛,如電動汽車。

    據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季新能源汽車(包含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車)銷售總量為200.4萬輛,年增長80%。

    其中純電動車(BEV)的成長力道最強,銷量高達150.8萬輛;插電混合式電動車(PHEV)則為49.3萬輛。

    新勢力汽車拉動了如傳感器、功率半導體、MCU等半導體產(chǎn)品的出貨量需求,且從當前最新市場情況來看,汽車芯片的產(chǎn)能仍遠不能滿足要求。這些產(chǎn)品的產(chǎn)值有望提升,彌補一部分半導體的訂單損失。

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