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          芯片行業(yè),進(jìn)入抱團(tuán)新時代

          2022-5-10 10:52:00
          • 據(jù)韓國時報報道,美國和日本已同意共同開發(fā) 2 納米半導(dǎo)體。2納米芯片是如此先進(jìn),即使是世界上的存儲芯片領(lǐng)跑者,如三星電子和臺積電,也沒有大規(guī)模生產(chǎn)它們的技術(shù)。日本媒體報道稱,“美日聯(lián)盟旨在領(lǐng)先于韓國和臺灣競爭對手開發(fā)尖端半導(dǎo)體?!笔澜缱畲蠛偷谌蠼?jīng)濟(jì)體希望通過

          據(jù)韓國時報報道,美國和日本已同意共同開發(fā) 2 納米半導(dǎo)體。2納米芯片是如此先進(jìn),即使是世界上的存儲芯片領(lǐng)跑者,如三星電子和臺積電,也沒有大規(guī)模生產(chǎn)它們的技術(shù)。日本媒體報道稱,“美日聯(lián)盟旨在領(lǐng)先于韓國和臺灣競爭對手開發(fā)尖端半導(dǎo)體?!笔澜缱畲蠛偷谌蠼?jīng)濟(jì)體希望通過減少對韓國和臺灣的依賴來建立半導(dǎo)體鏈。
          美國擁有包括英特爾、英偉達(dá)和 AMD 在內(nèi)的一些世界頂級半導(dǎo)體公司,是非存儲芯片設(shè)計和開發(fā)的最強(qiáng)者。日本在 1990 年代中期將其在存儲芯片市場的領(lǐng)先地位讓給了韓國,但仍然擁有許多半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵源技術(shù)。假設(shè)兩國聯(lián)手,開始研發(fā)最先進(jìn)的存儲芯片。在這種情況下,他們將擁有巨大的競爭優(yōu)勢。韓國自1993年以來一直保持的存儲半導(dǎo)體霸主地位可能會動搖。
          全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了企業(yè)和國家之間的競爭階段,進(jìn)入了國際聯(lián)盟的較量時代。在歐盟,成員國也正在形成統(tǒng)一戰(zhàn)線,到 2030 年將其半導(dǎo)體自給率提高到 20%。臺灣正在擴(kuò)大其在美國的生產(chǎn)設(shè)施,并在日本建立制造工廠和研發(fā)中心。公司和國家不斷地聯(lián)合和分裂,以在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)上風(fēng),這是技術(shù)戰(zhàn)爭中的關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)。
          在這個產(chǎn)業(yè)大趨勢中,韓國的半導(dǎo)體行業(yè)正在與國內(nèi)問題作斗爭。存在居民抗議、確保廠址、工人短缺和大學(xué)招生名額規(guī)定等各種問題。美國容忍韓國占領(lǐng)全球70%的DRAM半導(dǎo)體市場份額,認(rèn)為這不損害美國的戰(zhàn)略利益。美國的立場現(xiàn)在正在發(fā)生變化。如果韓國與以美國為首的新芯片制造聯(lián)盟疏遠(yuǎn),其半導(dǎo)體制造商可能會像 40 年前的日本同行那樣崩潰。

          日本和美國,將在2nm工藝和chiplet上達(dá)成合作


          據(jù)日經(jīng)報道,在華盛頓和北京之間日益激烈的競爭中,日本和美國將深化在建立尖端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈方面的合作。


          日經(jīng)獲悉,兩國政府已接近就合作生產(chǎn)超過 2 納米的芯片達(dá)成一致。他們還在研究一個框架,以防止技術(shù)泄漏,而中國正是他們的防范對象之一。


          日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一將于周一訪問美國,會見商務(wù)部長吉娜·雷蒙多。預(yù)計他們將在訪問期間宣布芯片合作。


          兩國都擔(dān)心自己對臺灣和其他供應(yīng)商的依賴,并尋求來源多樣化。


          臺積電是 2 納米技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)者,而 IBM 也在 2021 年完成了原型。


          日本政府已邀請臺積電在西南九州島建廠,以增加國內(nèi)芯片產(chǎn)量。然而,這家工廠只會生產(chǎn)不太先進(jìn)的 10 到 20 納米芯片。此次日美新合作,聚焦前沿發(fā)展,定位為繼臺積電邀請后的下一步。


          在日本,東京電子和佳能等芯片制造設(shè)備供應(yīng)商正在國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所開發(fā)先進(jìn)生產(chǎn)線的制造技術(shù),IBM 也是其中的參與者。日本和美國希望在 2 納米芯片生產(chǎn)方面趕上臺灣和韓國公司,并最終在更先進(jìn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)。


          英特爾在小型化電路線寬方面落后于臺積電和其他公司,這決定了半導(dǎo)體的性能。日本的芯片制造商較少,但在用于芯片生產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料方面實(shí)力雄厚。


          除了 2 納米技術(shù)之外,“chiplet ”——通過將半導(dǎo)體芯片連接到單個基板上制成——也可能是一個合作領(lǐng)域,尤其是在英特爾擁有生產(chǎn)方法的情況下。


          日本加強(qiáng)與美國芯片合作的舉措是出于對國內(nèi)開發(fā)和該行業(yè)生產(chǎn)減弱的擔(dān)憂。


          1990 年,日本擁有約 5 萬億日元(按當(dāng)前匯率計算為 380 億美元)的全球半導(dǎo)體市場的 50%_左右。但該市場份額已縮水至約 10%,盡管行業(yè)規(guī)模已膨脹至約 50 萬億日元。


          美日拉攏東盟,保芯片供應(yīng),減少對中國依賴


          據(jù)日經(jīng)新聞報道,美國和日本將要求東盟國家參與一個新的供應(yīng)鏈框架,該框架旨在防止半導(dǎo)體和其他戰(zhàn)略商品的短缺,因為它們尋求減少對中國的經(jīng)濟(jì)依賴。
          美國最近向日本政府提交了一份文件草案,旨在鼓勵東南亞國家聯(lián)盟成員國加入。雙方目前正在研究具體措辭,必須仔細(xì)調(diào)整,避免激怒中國,同時便于與北京關(guān)系密切的東盟成員國參加。
          在俄羅斯入侵烏克蘭和冠狀病毒大流行引發(fā)的全球經(jīng)濟(jì)動蕩中,該框架旨在通過重建以日本等友好國家為中心的供應(yīng)鏈來降低經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險。
          它還可以作為美國的區(qū)域合作的替代途徑,美國國內(nèi)反對重返之前被稱為跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)定的貿(mào)易協(xié)定。
          草案稱,確保國際供應(yīng)鏈正常運(yùn)轉(zhuǎn),可以加強(qiáng)國內(nèi)制造基地,保障產(chǎn)品供應(yīng),保住就業(yè)崗位。它包括關(guān)于尊重勞工標(biāo)準(zhǔn)的語言。
          該框架將半導(dǎo)體和清潔能源定位為優(yōu)先領(lǐng)域,呼吁參與國擴(kuò)大合作,確保獲得必要的材料。
          脫碳部分討論了對加速清潔能源部署所需技術(shù)的集中投資。還包括有關(guān)數(shù)字合作和維護(hù)貿(mào)易自由的部分。
          該框架并非旨在作為一種純粹的經(jīng)濟(jì)安排。草案強(qiáng)調(diào),該地區(qū)的經(jīng)濟(jì)和外交政策利益密切相關(guān)。
          預(yù)計華盛頓將鼓勵韓國加入,但這可能具有挑戰(zhàn)性。
          據(jù)一位高級官員稱,去年秋天,美國就建立半導(dǎo)體供應(yīng)工作組與日本和韓國進(jìn)行了接觸。還有一個提議是引進(jìn)臺灣,臺灣生產(chǎn)了世界上大部分的頂級芯片供應(yīng)。
          六個月后缺乏進(jìn)展源于東京和首爾之間在芯片制造材料方面的摩擦。日本在 2019 年限制了某些產(chǎn)品對韓國的出口,原因是外交上對涉及日本公司的戰(zhàn)時強(qiáng)迫勞動問題以及韓國驅(qū)逐艦將火控雷達(dá)鎖定在日本巡邏機(jī)上的事件感到外交冷淡。
          即將于 5 月上任的韓國新任總統(tǒng)尹錫烈似乎愿意朝著改善與日本的關(guān)系邁進(jìn)。鑒于圍繞兩國的歷史問題對韓國公眾來說是一個敏感話題,這并不容易,但預(yù)計華盛頓將敦促新政府與東京合作。
          日本、美國和韓國的外長于 2 月在夏威夷會晤,并發(fā)表聲明強(qiáng)調(diào)“合作的重要性......以改善經(jīng)濟(jì)安全”。
          這三個國家和臺灣地區(qū)占全球芯片產(chǎn)量的 70%_以上,在該領(lǐng)域的投資也在加速發(fā)展,東南亞有成為半導(dǎo)體中心的雄心。
          美國計劃與日韓臺組“Chip 4”芯片聯(lián)盟


          據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報》引述匿名韓國政府官員和行業(yè)人士的話報道,美國提議與韓國、日本和臺灣建立「Chip 4」聯(lián)盟,以建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。此舉也是美國遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)成長努力的一部分。報道同時指出,鑒于在中國有大量業(yè)務(wù)敞口,目前尚不清楚韓國政府和晶片公司是否會同意結(jié)盟。
          據(jù)觀察者網(wǎng)報道,去年5月11日,包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in AmericaCoalition,SIAC)。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,而他們組織在一起的第一件事,就是敦促美國國會通過拜登政府提出的500億美元半導(dǎo)體激勵計劃。
          盡管目前看來,SIAC的首要任務(wù)是向美國政府“要錢”,但香港英文媒體《南華早報》還是將此事與中國大陸聯(lián)系起來,其報道炒作稱“SIAC的成立,可能使中國大陸更難擺脫美國主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”。
          5月13日,國內(nèi)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)“芯謀研究”企業(yè)定制項目一部研究總監(jiān)王笑龍就此事向觀察者網(wǎng)分析指出,SIAC的成立目前來看更多還是出于商業(yè)利益的考量,這些企業(yè)聚集在一起,顯示出美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位,更有利于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面游說美國政府。另一方面,中國大陸也是這些企業(yè)的重要市場,組成聯(lián)盟在游說美國政府放開對華出口管制方面也更有利。至于是不是所謂的半導(dǎo)體“排華聯(lián)盟”,還有待觀察。

          SIAC官網(wǎng)截圖


          SIAC官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿指出,該組織是一個由半導(dǎo)體企業(yè)和半導(dǎo)體下游用戶組成的聯(lián)盟。
          目前,SIAC有64家成員,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭,AMD、亞德諾半導(dǎo)體、博通、英偉達(dá)、高通等芯片設(shè)計公司,格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商,以及應(yīng)用材料、楷登電子、新思科技等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計自動化(EDA)軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。
          值得注意的是,SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導(dǎo)體公司。例如,芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌,設(shè)備廠商尼康、阿斯麥,東京電子,芯片IP巨頭ARM等。
          成立當(dāng)天,SIAC成員聯(lián)合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖舒默、參議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥康奈爾、眾議院少數(shù)黨領(lǐng)袖麥卡錫。信中提到,“我們呼吁國會領(lǐng)導(dǎo)人撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造和研究的聯(lián)邦政策,以加強(qiáng)美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”。

          SIAC成員名單


          SIAC新聞稿表示,該聯(lián)盟的重點(diǎn)是為《美國芯片制造法案》(CHIPS for America Act)爭取資金,該法案在今年早些時候公布,批準(zhǔn)了美國所需的半導(dǎo)體制造激勵措施和研究計劃,但尚未提供資金。這一舉措得到美國總統(tǒng)拜登的大力支持,他已呼吁為《美國芯片制造法案》撥款500億美元。
          在給國會領(lǐng)導(dǎo)人的信中,SIAC強(qiáng)調(diào)了這500億美元的重要性,“美國建造并運(yùn)營晶圓廠的成本相較海外高出20-40%,導(dǎo)致美國在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研究方面的投資占GDP的比例長期持平,而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃,以加強(qiáng)本國的半導(dǎo)體能力”。
          而美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)總裁兼CEO約翰·諾弗爾(John Neuffer)提到,半導(dǎo)體是推動美國經(jīng)濟(jì)增長、國家安全、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和全球技術(shù)領(lǐng)先地位的系統(tǒng)和技術(shù)的大腦。來自美國經(jīng)濟(jì)各個關(guān)鍵領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)人,以及華盛頓一個由兩黨決策者組成的大型團(tuán)體,都認(rèn)識到半導(dǎo)體對美國當(dāng)前和未來實(shí)力的重要作用。
          “SIAC期待與國會和拜登政府合作,為國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究提供必要的聯(lián)邦投資,這樣我們國家需要的更多芯片就會在本土生產(chǎn)?!彼硎?。
          上周,美國汽車行業(yè)團(tuán)體曾向拜登政府施壓,要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。美國汽車政策委員會(AAPC)、美國汽車和設(shè)備制造商協(xié)會(MEMA)以及美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)給國會寫信,建議“為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項資金,以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級芯片的生產(chǎn)”。但SIAC在信中反對為某個特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能,“當(dāng)行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時,政府應(yīng)避免干預(yù)”。

          美國總統(tǒng)拜登(資料圖)


          從以上報道可以看出,SIAC成立的首要任務(wù)是尋求國會撥款補(bǔ)貼。但《南華早報》在報道此事時,卻以“臺積電加入美國芯片聯(lián)盟,再次打擊中國大陸的自給自足努力”為標(biāo)題。
          該報道援引分析人士稱,SIAC表面上是為在美國進(jìn)行游說而成立,但也展示了美國在全球化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的影響力,可能使中國為減少對美國技術(shù)依賴而進(jìn)行的努力復(fù)雜化?!芭_積電加大投資并在美國建立先進(jìn)的5nm工廠可能會加大對中國大陸的壓力,因為這家臺灣企業(yè)似乎不會在中國大陸做同樣的事情?!?br>

          《南華早報》報道截圖


          關(guān)于臺積電在美建廠一事,觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn),臺積電2016年一季度在臺灣島內(nèi)量產(chǎn)16nm,臺積電南京廠2018年底量產(chǎn)16nm,南京廠當(dāng)時大概落后臺灣島內(nèi)3年;該公司2020年上半年在臺灣量產(chǎn)5nm,計劃2024年在亞利桑那量產(chǎn)5nm,美國廠大概落后臺灣島內(nèi)4年半;2021年至2029年,該公司將在亞利桑那廠項目上支出(包括資本支出)約120億美元,而該公司2021年一年的資本支出預(yù)期,就達(dá)到300億美元。
          針對美國提出的半導(dǎo)體回流政策,“芯謀研究”王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出,先不談?wù)摪莸钦?00億美元的補(bǔ)貼計劃夠不夠聯(lián)盟中的64家企業(yè)分,事實(shí)是美國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)環(huán)境并不適合芯片制造,不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套方面有缺失,工人的效率也拖后腿。他補(bǔ)充稱,考慮到建廠的效率和成本問題,臺積電在美國建廠規(guī)模并不大,這一計劃與臺積電在中國大陸的投資相似,顯示出它想在中美之間尋求一種平衡。
          今年4月21日,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺灣演講時指出,美國晶圓制造條件與臺灣比較,土地絕對是占優(yōu)勢,水、電也占優(yōu)勢。但是人才(工程師、技工、領(lǐng)班和作業(yè)員)、臺灣派遣人員在美國的經(jīng)營、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動能力不行,企業(yè)單位成本較臺灣顯著提高,僅僅有短期補(bǔ)貼還不夠。

          5月11日,路透社援引知情人士報道,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多正計劃于5月20日籌備一場峰會,邀請受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國汽車制造商一同出席。美國商務(wù)部在邀請函中表示,會議目的是建立和維持“關(guān)于半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈問題的公開對話機(jī)制”,并希望將芯片供求雙方聚到一起。

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