ASML CEO：芯片制造商在未來兩年內(nèi)都會遇到設(shè)備短缺問題

作為芯片行業(yè)內(nèi)重要的供應(yīng)商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機(jī)占據(jù)了主導(dǎo)地位，這些設(shè)備被用于在硅片上刻蝕電路。
近日，AMSL首席執(zhí)行官彼得?溫寧克（Peter Wennink）發(fā)出警告稱：在未來的兩年里，芯片制造商們數(shù)十億美元的擴(kuò)張計劃將會受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制，這種短缺會導(dǎo)致供應(yīng)鏈難以提高生產(chǎn)效率。對此，溫寧克補(bǔ)充稱：“明年和后年將出現(xiàn)短缺，今年我們將比去年出貨更多的機(jī)器，明年的機(jī)器則會比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話，這種增長還不夠。我們確實需要將產(chǎn)能提高50%以上。這一切都需要時間。”
溫寧克表示，ASML正在與供應(yīng)商一起評估如何增加產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規(guī)模。ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商，其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。因此制作一臺光刻機(jī)不僅價格昂貴且工藝復(fù)雜，想擴(kuò)產(chǎn)并不是一件容易的事情。
目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在加快對新產(chǎn)品的投資速度。分析師預(yù)計，到2030年，這一市場規(guī)模將翻一番，達(dá)到1萬億美元。英特爾（Intel）公司上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴(kuò)大美國的芯片制造業(yè)務(wù)。
同時，英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格（Pat Gelsinger）承認(rèn)，設(shè)備短缺對該公司的擴(kuò)張計劃造成了挑戰(zhàn)。他說，他與溫寧克就供應(yīng)短缺問題進(jìn)行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產(chǎn)。但溫寧克稱，這件事情并不簡單。例如，ASML設(shè)備中最復(fù)雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司（Carl Zeiss）制造的鏡片。而制作這種鏡片需要超過12個月的時間。


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